[发明专利]分支分配器后盖锡封的新工艺

权利要求书

1、一种分支分配器后盖锡封的焊接新工艺、其特征在于焊接中采用高周波电感加热机对分支分配器后盖焊接缝进行加热，焊接缝处采用的焊料为锡膏。

2、根据权利①要求：焊接过程中加热设备采用高周波电感加热机，其特征在于利用中空铜管制成分支分配器形状的环形铜管模具，高周波电感加热机对铜管通以低压变频电流产生高频电场，将分支分配器外壳置于高频电场中靠高频电场发热完成焊接。

3、根据权利①要求：焊接缝处采用焊料为锡膏，其中包括有铅锡膏与无铅锡膏，其特征在于用点胶机涂锡膏于分支分配器后盖须焊接的焊接缝外，通过高周波加热完成焊接。