[发明专利]分支分配器后盖锡封的新工艺

说明书

技术领域

本发明涉及有线电视或卫星电视分支分配器后盖锡封的新工艺，具体说明涉及了后盖锡封工艺中加热方式与焊料选择的新工艺。

背景技术

分支分配器为保障较好的信号能力，基本采用金属全封闭式外壳，其中大部分采用锌合金或铝合金压铸式外盒，马口铁材料后盖，电镀层为锡合金镀、锌合金镀或镀镍件，密封方式使用胶封或全锡封。其中大部分密封采用全锡封方式，此方式制成的分支分配器外壳，达到体积小，重量轻、屏蔽性能好的特点。多年来，分支分配器外壳后盖的全锡封方式都采用手工电烙铁焊接，焊材采用中间加入松香的低熔点SnPb锡丝。

传统工艺焊接的分支分配器壳体机械强度可以，密封性能达标，但受限于操作过程中属纯手工作业，个人作业差异性明显，手工焊接表面不平整、生产效率低下，手工焊过程中产生较多松香烟气，对员工身心健康不利。其中主要是传统工艺中焊料使用了低熔点的SnPb锡丝，随着电子产品无铅化的到来，产品无铅势为趋势，由于取代SnPb锡丝的无铅焊料熔点较高，在传统手工焊中对烙铁头的蚀腐大，加大了生产投入。提高烙铁头温度后盒体的温度提高，盒体镀层容易变色，严重的盒体镀层会缺失，内部固定热熔胶也会融化，接口处胶粒会变形，甚至内部电路板元器件也受损。

因此，现需改进一种焊接工艺，让后盖焊接完成后，在保证耐冲击，封闭性完全的情况下，减少因纯手工作业导致的个体差异，提高产品的整体性能。实现焊接的自动化，提高工人工作效率。更需找出替代SnPb锡丝的无铅焊料，顺应市场的无铅化的需求。为解决上述问题，本发明提出一种新的分支分配器后盖锡封焊接工艺：该工艺加热设备使用高周波电感加热机，有利于实现工业生产机械化自动化。该工艺焊料使用锡膏代替传统的SnPb锡丝，有利于实现无铅化进程。由于该工艺主要焊接步骤实现了机械化，产品外观、抗压性能及工作效率都将得到大幅提升。

发明内容

本发明的一个目的是将焊接实现机械化完成，减少人工操作的个体差异，同时提高生产效率，提高焊接缝处的平整度，残留分布均匀。

本发明的另一目的是找出代替传统的SnPb锡丝的焊料，实现生产过程中无松香烟气产生，有利于环保进程。也有利于实现产品从有铅到无铅的切换。

为实现以上目的，本发明加热设备采用高周波电感加热机，通过铜管形成均匀电感应磁场，对分支分配器盒体进行加热，实现焊接机械操作。焊料使用焊锡膏，用焊锡膏代替传统的SnPb锡丝后，使用有铅与无铅锡膏对焊接工艺基本相同，可随时进行无铅化切换。焊接完成后立刻进行生产吹气急冷，迅速降低盒体温度，以保护热敏性材料。

与传统焊接工艺比较，本申请的有益效果是：一：排除了纯手工焊接中个体差异因素，提高效率；二：在保证焊接强度的情况下，表面平整、残留分布均匀；三：生产过程中无有害气体生成，有利于环保。四：便用实现从有铅到无铅过程的转化。五：焊接过程实现自动化操作，减少人为因素，提高生产效率。

本发明不局限于焊接CATV分支分配器，其他采用高固波电感加热机为加热方式，以锡膏为焊料的金属材料的焊接、密封操作形式，均属于本发明的范围。

以下结合实施例对本发明进一步描述

具体实施方式

本发明的具体生产工艺如下：

1、用以产生高频电场的环形铜管模具的制作：铜管采用空心铜管，铜管加工成分支分配器形状的环形结构，环数一般采用并列2-4圈，两端焊上接头，接上高固波电感加热机，同时高周波电感加热机接入循环水，对于不同形状的分支分配器，铜管必须对应不同形状的分支分配器制作不同形状的铜管。

2、焊料的选择：在焊料的选择上，我们选用锡膏代替传统手工焊中的SnPb锡丝。锡膏是由溶剂、精制松香等材料特制而成的膏状焊剂与锡基合金焊粉搅拌而成膏状焊料。膏状焊剂与传统锡丝中的助焊松香相比，具有更强的助焊效果。锡基合金焊料分为有铅焊料和无铅焊料，常用的有铅焊料有SnPb、SnPbAg等。常用的无铅焊料有SnBi、SnCu、SnAgCu、SnBiCu等。从焊接效果来看，选用锡膏为焊料的产品无论从焊缝外观平整度、残留分布均匀性还是后盖抗机械压力等各方面性能都优于选用锡丝做焊料的产品。