[发明专利]一种发光二极管(LED)光源的封装结构无效
| 申请号： | 200710009933.7 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101252157A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 林明德;曾有助;林威谕 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技（泉州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 led 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种发光二极管(LED)光源的封装结构，包括用于封装LED芯片及电路的基座，其特征在于：所述基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，LED芯片固装于该凸台顶面上；凸台两侧的基座本体安装面上对应装设有印刷电路板；LED芯片的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板导接形成回路；LED芯片及电路封装于一体的透明封装体内。
2、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述LED芯片的两接线端位于芯片的正面，LED芯片倒置固定焊接于凸台上，其正面上的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板电性导接。
3、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述LED芯片的两接线端位于芯片的上、下面，LED芯片通过高导热绝缘胶固定贴装在所述凸台顶面上；两接线端分别搭线与对应的印刷电路板电性导接。
4、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：基座本体两端之间的顶面中部设有凹槽，凹槽贯穿基座本体的长度方向，凹槽底面形成所述的LED芯片安装面；凹槽中灌注一体成型的所述透明封装体。
5、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述基座整体呈长条状、圆盘状或方框状。
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