[发明专利]一种发光二极管(LED)光源的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管(LED)光源封装技术，特别是一种具有高散热性的发光二极管(LED)光源的封装结构。

背景技术

参照图1。常见的发光二极管(LED)光源的封装结构是依序将LED芯片2固定安装在电路板(PCB或铝线路板)3上，再将电路板3利用绝缘胶固定在高散热性的基座本体1上，LED芯片2的P、N电极接线端21、22分别搭线与电路板3的对应电极区301、302作电性连接，外部电路通过电路板3电极区301、302对LED芯片2的P、N级施以直流电，促使LED芯片2产生亮度。LED芯片2产生的热量经电路板3传递后通过基座本体1排除。但是，由于印刷电路板3为非高导热体，其热导系数低、散热性能差，特别是多数个LED芯片2集群式封装组成的功率型LED光源产生的大量热能无法被及时疏导并排除，直接导致LED芯片2结温升高，光源热聚效应及热阻过大，容易造LED芯片2使用寿命短和光衰现象，并因此提高能耗。

发明内容

本发明的目的是克服现有发光二极管(LED)光源因散热不良造成使用寿命减短、光衰和耗能高的不足，提供一种高散热性的发光二极管(LED)光源的封装结构。

本发明的目的通过如下技术方案实现：

一种发光二极管(LED)光源的封装结构，包括用于封装LED芯片及电路的基座，其特征在于：所述基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，LED芯片固装于该凸台顶面上；凸台两侧的基座本体安装面上对应装设有印刷电路板；LED芯片的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板导接形成回路；LED芯片及电路封装于一体的透明封装体内。

所述LED芯片的两接线端位于芯片的正面，LED芯片倒置固定焊接于凸台上，其正面上的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板电性导接。

所述LED芯片的两接线端位于芯片的上、下面，LED芯片通过高导热绝缘胶固定贴装在所述凸台顶面上；其上、下接线端分别搭线与对应的印刷电路板电性导接。

基座本体两端之间的顶面中部设有凹槽，凹槽贯穿基座本体的长度方向，凹槽底面形成所述的LED芯片安装面；所述凹槽中灌注一体成型的所述透明封装体。

所述基座整体呈长条状、圆盘状或方框状。

上述发光二极管(LED)光源的封装结构，首先在基座本体的中部成型凸台，并在凸台两侧的基座本体安装面上贴装印刷电路板，将多个LED芯片采用直接焊接或胶粘有序地固定安装在凸台上，再采用惯用方式将LED芯片的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板作电性导接形成回路，最后再利用一体成型的透明封装体(环氧树脂或硅胶等透明材料)封装所有LED芯片，以保护芯片及其电路结构。

上述发光二极管(LED)光源的封装结构，具有以下有益效果：

LED芯片直接固装在高导热金属材料制成的基座本体中部的凸台上，使LED芯片产生的热能直接通过高导热的基座本体发散，使灯具产生的大量热能迅速通过基座本体被疏导并排除，基座热传导性能好，散热通道畅通、热阻小，LED芯片结温就低，很好地保障LED芯片的发光性能，延长LED芯片和灯具的使用寿命，大大降低能耗。本发明结构设计巧妙合理，制作简单，具有十分理想的实用价值，特别适用于功率形LED照明灯具，大大提高产品的市场竞争力。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

图1是现有发光二极管(LED)光源的封装结构剖视图。

图2是本发明第一实施例的结构示意图。

图3是沿图2中A-A方向的剖视放大图。

图4是发明第二实施例的结构剖视图。

具体实施方式

实施例1：参照图2、图3。发光二极管(LED)光源的封装结构，包括用于装置多个LED芯片2的基座，基座包括采用高导热金属材料如铝、合金等制成的基座本体1；多个LED芯片2沿基座本体1长度方向有序装置于的基座本体1的安装面上。LED芯片的两接线端21、22均位于芯片的正面。