[发明专利]一种盲孔板及其加工方法无效
| 申请号： | 200710010080.9 | 申请日： | 2007-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101222817A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 孙其方;李勇;张伟;王大伟 | 申请（专利权）人： | 大连太平洋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 盲孔板 及其 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种盲孔板，其特征在于：盲孔顶部焊盘设有释放应力的通孔。
2.一种盲孔板的加工方法，
a层压对应盲孔层数的多层板，
b钻孔，并对孔壁进行镀铜，
c将上述多层板作为子板(X层)与另外的子板(Y层)进行二次层压，二者之间半固化片中树脂将镀铜后的孔填充，形成盲孔，
d在含有盲孔的多层板上进行钻通孔(X+Y层)及化学镀铜，
e制作图形转移用的胶片，
f在盲孔多层板的板面上贴感光干膜，
g将用于图形转移的胶片贴覆在感光干膜上，用紫外线对感光干膜曝光，
h用显影液去除未受光干膜，
i电镀铜，在镀铜表面又镀上一层锡
j用脱膜液去除板面上的干膜，
k用蚀刻液去除无干膜及锡覆盖的铜，
l用脱锡液去除镀铜上的锡层，
其特征在于：在图形胶片上将与盲孔对应的部分制作成小于盲孔直径的透光区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连太平洋电子有限公司，未经大连太平洋电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710010080.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：水泥熟料中硫铝酸钙含量的测定方法
- 下一篇：一种单周期前馈开关控制电路
