[发明专利]一种盲孔板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的加工方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，与之密切相关的线路板种类也在不断增加。有盲孔的线路板(简称盲孔板)是近年来较流行的一种类型。对此种线路板的加工可沿用传统的工艺方法，其主要内容是先加工对应含有盲孔部分的多层板，对此多层板进行钻孔，并对孔进行镀铜处理，然后将含有孔的多层板作为子板(X层)与另外的子板(Y层)层压到一起，二者之间半固化片中含有的树脂将有孔的子板(X层)中的孔填充，形成盲孔，接着对层压后的多层板进行钻通孔(X+Y层)后进行化学镀铜，最后通过图形转移的方式形成最终的外层图形。由于层压过程半固化片中所含的树脂受热变成液态，它会自然流到盲孔中将其填充，但是层压过程吸真空，相当于给盲孔顶部的铜箔或离型膜一个压力，由于半固化片树脂含量有限，因此充填的量不足，这样会导致盲孔顶部的铜箔或离型膜产生凹陷。层压后除掉防树脂溢出的铜箔或离型膜，盲孔顶部的板面会出现凹坑。当外层图形形成后，盲孔顶部的铜箔相对板面也是呈凹陷状态。若受到热冲击(如客户焊接的回流炉)，盲孔内树脂受热膨胀产生弹性变形，使原本凹陷的部分凸起，当温度降低后弹性膨胀的树脂回缩到原状态，但是发生塑性变形的铜箔仍保留凸起状态，最终使板面出现鼓包，对平整度要求较高的BGA位置产生影响，严重时会影响到贴装工厂的贴件。为弥补传统工艺方法的缺陷，目前标准工艺是在层压前采用树脂塞孔，其程序是：层压前使用丝网印刷的方式将子板(X层)的孔用树脂填满，防止了由于层压过程中树脂填充不足产生的板面凹陷。接下来的层压及后面的程序与传统工艺方法相同。用上述方法加工出的线路板虽然盲孔位置板面平整、受热冲击后不会产生板面凸起，但也存在一定的不足之处，因增加了前处理、树脂塞孔、固化、研磨四道工序，使加工周期、加工成本都有不同程度的提高，并且由于流程的增加也降低了产品的合格率，对整个产品的成本影响较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺简单、成本低、合格率不变、满足产品各项性能要求的盲孔板及其加工方法。

本发明主要是以现有的传统工艺方法为基础，只是在图形胶片制作时在图形胶片上将与盲孔对应的部分制作成小于盲孔直径的透光区，使最终获得的盲孔板上与盲孔顶部对应的焊盘上设有用于释放应力的通孔(俗称天窗)，防止由于受热造成的质量隐患。

本发明的方法具体如下：

1.层压对应盲孔层数的多层板，

2.在上述多层板上钻孔，并对孔壁进行镀铜，

3.将上述多层板作为子板(X层)与另外的子板(Y层)进行二次层压，二者之间半固化片中树脂将镀铜后的孔填充，形成盲孔，

4.在含有盲孔的多层板上进行钻通孔(X+Y层)及化学镀铜，

5.制作图形转移用的胶片，在图形胶片上将与盲孔对应的部分制作成小于盲孔直径的透光区，

6.在盲孔多层板的板面上贴感光干膜，

7.将用于图形转移的胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机释放的紫外线对感光干膜曝光，透光区下面的干膜在紫外线作用下发生聚合反应形成高分子聚合物，遮光区下面的干膜保持原状态，

8.曝光后的板面上经过显影，未受光干膜被显影液溶解掉，留在盲孔顶部的是发生光聚合反应的干膜，

9.镀铜，有干膜存留的部分由于不导电，镀不上铜，其它无干膜部分可电镀上一层铜；在镀铜表面又镀上一层锡，用于蚀刻工序时作电镀铜的保护层，

10.向上述板面上喷淋脱膜液，其可将留在板面上，包括盲孔上的干膜溶解后除去，露出干膜下的铜，

11.向上述板面上喷淋蚀刻液，干膜下的铜被溶解掉，其它位置由于有不与蚀刻液反应的锡层保护，铜被保留下来。

12.向上述板面上喷淋脱锡液，镀铜上的锡层被溶解掉，形成最终的外层图形。由上述方法获得的线路板，其盲孔顶部对应的焊盘上设有释放应力的通孔(俗称天窗)。

当上述结构的盲孔在受到热冲击时，盲孔内树脂弹性膨胀产生的弹性应力会从焊盘上的天窗释放出去，对所镀铜箔冲击很小，不会使其产生凸起，因此也不会影响产晶的各项性能。

本发明相比现有技术具有如下优点：

1.本发明减少了“处理-树脂塞孔-固化-研磨”工序，缩短了加工周期，并且由于工序减少，加工成本也相应减少；工序减少后，对应工序产生的不合格品也随之消失，总体合格品率得到提高。

2.本发明是在前期制作胶片时进行相关设计上的更改，它不改变现有的生产工艺，操作人员可按原有程序正常操作，防止了不必要的意外发生。