[发明专利]一种高开孔率的造粒模板无效
| 申请号： | 200710010521.5 | 申请日： | 2007-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101254632A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 陈友清;蔡希华;陈哲;付玉;陈强 | 申请（专利权）人： | 陈喆 |
| 主分类号： | B29B9/10 | 分类号： | B29B9/10;B29C47/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 111003辽宁省辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高开孔率 模板 | ||
【权利要求书】：
1. 一种高开孔率的造粒模板，包括有造粒模板母体(1)、布置于若干个扇形区(3)内的小筒体(2)和隔热元件(4)；造粒模板母体(1)中有若干个伴热通道(6)和若干个出料孔(5)，出料孔(5)和小筒体(2)的开孔(7)一一对应相通；小筒体(2)和隔热元件(4)采用真空钎焊与造粒模板母体(1)固连成一体，在小筒体(2)和隔热元件(4)间形成钎焊覆盖层(8)；其特征在于隔热元件(4)布置于每个扇形区(3)的四周边缘区域。
2. 按照权利要求1所述的高开孔率的造粒模板，其特征在于隔热元件(4)可以为条形块或圆柱形块。
3. 按照权利要求1所述的高开孔率的造粒模板，其特征在隔热元件(4)可以为实心块、空腔块或槽形块。
4. 按照权利要求1所述的高开孔率造粒模板，其特征在于钎焊覆盖层(8)厚度为2～6mm。
5. 按照权利要求1所述的高开孔率的造粒模板，其特征在于除扇形区(3)外，造粒模板母体(1)其余与流动冷却水接触表面可以覆盖隔热层，隔热层厚度0.1～4mm。
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