[发明专利]一种高开孔率的造粒模板

说明书

技术领域：

本发明涉及一种对PE、PP、EVA、TPEE、丁苯透明抗冲树脂、聚酰胺树脂和热熔胶等高温热熔体进行水下造粒的高开孔率的造粒模板。

背景技术：

在对高温热熔体进行水下造粒过程中，造粒模板是关键生产部件。为了保证高温热熔体在造粒模板内的流动性，必须对造粒模板通过伴热通道进行伴热；由于造粒模板一侧浸入流动冷却水中，必然导致热量散失。

传统国产造粒模板存在问题：造粒模板结构要求需将造粒模板造粒带区域分为若干个扇形区，一般为4～12个，每个扇形区开有若干出料孔。扇形区中部区域由于伴热和出料孔流动的高温热熔体热量足以补偿表面由流动冷却水带走的热量、与水接触的造粒模板表面无温度梯度存在，为无温度梯度区；该区域各出料孔出料均匀。而每个扇形区边缘区域的伴热和出料孔流动的高温热熔体热量不足以补偿表面由流动冷却水带走的热量，结果造成随着向扇形区边缘靠近，与流动冷却水接触的造粒模板表面温度逐渐降低，形成温度梯度区；在温度梯度区，随着向扇形区边缘靠近，出料孔出料逐渐减少、甚至“冻死”不出料。结果造成造粒操作时模板开孔率低，开孔率低于70％。

传统国外进口造粒模板存在问题：尽管在每个扇形区两侧边缘区域采取了部分隔热措施以降低温度梯度，但在每个扇形区内外圆弧边缘区域并未采取隔热措施降低温度梯度，结果造成造粒操作时模板开孔率为80％左右，未达到要求95％以上。

中国专利01211201.1和03211442.7分别给出了不同型式的造粒模板，但这些造粒模板并未解决温度梯度区出料孔出料量少、甚至“冻死”不出料和由此导致的压力负荷增大问题。

发明内容：

本发明提供一种高开孔率的造粒模板。

本发明的目的是用如下方式完成的：

造粒模板结构要求需将造粒模板造粒区域分为若干个扇形区，一般为4～12个。

包括有造粒模板母体、布置于若干个扇形区内的小筒体和隔热元件；造粒模板母体中开有若干个伴热通道和若干个出料孔，出料孔和小筒体的开孔一一对应相通；小筒体和隔热元件采用真空钎焊与造粒模板母体固连成一体，在小筒体和隔热元件间形成钎焊覆盖层；隔热元件布置于每个扇形区的四周边缘区域。

钎焊覆盖层厚度为2～6mm。

隔热元件采用低导热系数的材质；要比钎焊覆盖层材质的导热系数低。

隔热元件可以为条形块或圆柱形块。

隔热元件既可以为实心的，也可以为空腔的或槽形的。

由于隔热元件材质导热系数比钎焊覆盖层材质的导热系数低，降低了散热量，使得与流动冷却水接触的每个扇形区的边缘区域的表面温度梯度大幅度降低、造粒操作时模板开孔率大大提高、造粒产量高、压力负荷低。

除扇形区外，其余与流动冷却水接触表面可以覆盖隔热层，隔热层厚度0.1～4mm。隔热层材质可以为氧化镁或氧化锆。隔热层作用是减少热量散失、节约伴热能源。

该高开孔率的造粒摸板的主要工作原理如下：

通过模板母体中的伴热通道对出料孔和与其连通的小筒体进行伴热来保证物料的流动性，带有一定压力的高温热熔体通过模板母体的出料孔后进入与其连通的小筒体开孔、由小筒体开孔挤出后在流动冷却水中由旋转切刀切成颗粒。由于隔热元件的存在，每个扇形区边缘区域的表面温度梯度得到大幅度降低，从而解决了温度梯度区出料少、甚至“冻死”不出料现象。达到了造粒操作时模板开孔率高的目的。

本发明具有如下特点：

1.造粒模板开孔率高，达到95％以上。

1.造粒产量高。

3.压力负荷低。

附图说明：

图1是以4个扇形区结构为例的高开孔率的造粒模板主视图。

图2是图1“I”局部放大图。

图3是图2“A-A”剖视图，其中隔热元件(4)为实心块。

图4是图2“A-A”剖视图，其中隔热元件(4)为空腔块。

图5是图2“A-A”剖视图，其中隔热元件(4)为槽形块。

具体实施方式：

参考图1、图2、图3、图4和图5。

包括有造粒模板母体(1)、布置于若干个扇形区(3)内的若干个小筒体(2)和若干个隔热元件(4)；造粒模板母体(1)中开有若干个伴热通道(6)和若干个出料孔(5)，出料孔(5)和小筒体(2)的开孔(7)一一对应相通；小筒体(2)和隔热元件(4)采用真空钎焊与造粒模板母体(1)固连成一体钎焊覆盖层(8)厚度为2～6mm；在小筒体(2)和隔热元件(4)间形成钎焊覆盖层(8)；隔热元件(4)布置于每个扇形区(3)的四周边缘区域。