[发明专利]一种新型散热测试方法无效

专利信息
申请号: 200710013757.4 申请日: 2007-03-07
公开(公告)号: CN101063642A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 滕学军;吴明生;葛峰;姚萃南 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G01M19/00 分类号: G01M19/00;G01K7/02;G06F11/22
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 代理人: 姜明
地址: 250014山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 散热 测试 方法
【权利要求书】:

1、一种新型散热测试方法,其特征在于,分别测量计算机机箱内整体及各硬件的温度后保存。

2、根据权利要求1所述的一种新型散热测试方法,其特征在于,所述测量计算机机箱内整体温度的方法具体为分别测量机箱进风口、出风口1-2cm处的温度,并算出其温差后保存。

3、根据权利要求1所述的一种新型散热测试方法,其特征在于,所述计算机机箱内的硬件包括CPU、硬盘、南桥、北桥和内存。

4、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法,其特征在于,所述测量计算机机箱内CPU的温度的具体方法包括以下步骤:

A、CPU开好槽后,将热偶线放置在槽内,用胶固定;

B、将热偶线连接到温度测试仪,运行加压软件至少一小时后,测量温度后保存。

5、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法,其特征在于,所述测量计算机机箱内硬盘温度的具体方法是在硬盘中磁盘马达的轴承中心处设置热偶线,运行加压软件至少一小时后测量温度保存。

6、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法,其特征在于,所述测量计算机机箱内南、北桥温度的具体方法是将热偶线粘连在南、北桥芯片表面,运行内存、硬盘加压软件至少半小时后,记录南北桥芯片的温度测试数据。

7、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法,其特征在于,所述测量计算机机箱内内存温度的具体方法包括对DDR或DDR2型内存温度的测量:选取每个通道的第一条内存,运行加压软件至少半小时后,对内存上中间位置的颗粒进行测量后保存。

8、根据权利要求2所述的一种新型散热测试方法,其特征在于,所述测量计算机机箱内内存温度的具体方法包括对服务器用FB-DIMM内存温度的测量:选取每个通道的第一条内存作为测试对象,对内存上的AMB芯片和两个DRAM为测试点,运行加压软件至少半小时后测量温度后保存。

9、根据权利要求8所述的一种新型散热测试方法,其特征在于,DRAM芯片的选取原则为:沿着气流方向在AMB芯片之后的两个连续的DRAM芯片。

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