[发明专利]一种新型散热测试方法无效
申请号: | 200710013757.4 | 申请日: | 2007-03-07 |
公开(公告)号: | CN101063642A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 滕学军;吴明生;葛峰;姚萃南 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G01M19/00 | 分类号: | G01M19/00;G01K7/02;G06F11/22 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250014山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 散热 测试 方法 | ||
技术领域
本发明涉及温度测试领域,具体提供一种新型散热测试方法。
背景技术
当今随着计算机系统功率的不断提升,其散热性能越来越成为系统设计的瓶颈。如果这一部分设计不良,极易造成系统死机、重启等现象,轻则使用户的数据的丢失,重则会导致重大的经济损失,同时也会降低用户对产品和品牌的认知度。
一个良好的散热系统设计过程中必然包含大量的测试,以掌握系统的热量分布情况,检验前期的设计效果,确定后续的改进方向,而此过程中采用的测试手段,测试人员的素质、经验,直接影响到测试数据的可靠性,科学性,因此,非常有必要建立一个高效、可靠的自动化智能化的测试平台,以减少测试中的人为因素的干扰,更好的指导散热系统设计工作。
现有技术下的测量方法则存在着以下不足:
1、测试的关注点不够全面。之前重心主要放在CPU温度的测量上,而对其他关键部件如硬盘、内存等关注度明显不够,不进行测量或只是随机进行个别点的测量,测试中缺乏目的性,计划性,所得到的数据并不能反映系统整体散热性能。
2、数据记录方面的误差较大。人为的因数参与较多。以往读取数据是由测试人员直接读取温度测试仪的LED显示值,由于测试仪每次只能显示一个通道的数据,读取不同测量点的数据时只有切换显示通道,这样便存在一个弊端,不能同时得到多个测量点的温度,最关键的是读取的数据有可能并不是所要测试的温度的最高点。
3、测试效率低。测试人员需要全程跟踪。
发明内容
本发明是针对以上不足,提供一种新型散热测试方法,使系统散热测试时不再只关注CPU的温度,而要将硬盘、内存、南北桥等一同纳入测试范围,全面衡量系统的效能,而不仅是部件级的测量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种新型散热测试方法,分别测量计算机机箱内整体及各硬件的温度后保存。
测量计算机机箱内整体温度的方法具体为分别测量机箱进风口、出风口1-2cm处的温度,并算出其温差后保存。
计算机机箱内的硬件包括CPU、硬盘、南桥、北桥和内存。
测量计算机机箱内CPU的温度的具体方法包括以下步骤:
A、CPU开好槽后,将热偶线放置在槽内,用胶固定;
B、将热偶线连接到温度测试仪,运行加压软件至少一小时后,测量温度后保存。
测量计算机机箱内硬盘温度的具体方法是在硬盘中磁盘马达的轴承中心处设置热偶线,运行加压软件至少一小时后测量温度保存。
测量计算机机箱内南、北桥温度的具体方法是将热偶线粘连在南、北桥芯片表面,运行内存、硬盘加压软件至少半小时后,记录南北桥芯片的温度测试数据。
测量计算机机箱内内存温度的具体方法包括对DDR或DDR2型内存温度的测量:选取每个通道的第一条内存,运行加压软件至少半小时后,对内存上中间位置的颗粒进行测量后保存。
测量计算机机箱内内存温度的具体方法包括对服务器用FB-DIMM内存温度的测量:选取每个通道的第一条内存作为测试对象,对内存上的AMB芯片和两个DRAM为测试点,运行加压软件至少半小时后测量温度后保存。
DRAM芯片的选取原则为:沿着气流方向在AMB芯片之后的两个连续的DRAM芯片。
本发明的一种新型散热测试方法,不仅完善了测试硬件设备、提高了测试效率,而且测试过程不需要人为的跟踪,不仅满足了系统对多个待测点的数量要求,也将固定数据线用的不耐热的透明胶替换成耐高温胶,使测试数据更加精确。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的一种测试新型散热测试方法的测试平台工作原理图;
图2为本发明的一种测试新型散热测试方法的测量进风口、出风口的温差的方法示意图;
图3为本发明的一种测试新型散热测试方法的内存测量方法示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步解释说明,实现本发明的一种新型散热测试方法的最佳实施例如下:
使用的温度测试仪Agilent 34970A不但具有检测温度等功能,而且具有实时通讯功能,可以将数据实时发送通讯的PC机中,在终端机上可用曲线实时反映温度变化情况,同时将数据加以保存,以便后续分析(如附图1所示)。
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