[发明专利]一种高磷Ni-P-SiC复合镀层及其制备工艺无效
申请号: | 200710015538.X | 申请日: | 2007-05-17 |
公开(公告)号: | CN101050525A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 张树生;程林;韩克江 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | C23C18/50 | 分类号: | C23C18/50 |
代理公司: | 济南圣达专利商标事务所 | 代理人: | 李健康 |
地址: | 250061山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ni sic 复合 镀层 及其 制备 工艺 | ||
一、技术领域
本发明涉及一种高磷Ni-P-SiC复合镀层及其制备工艺,特别适用于制备高硬度和耐磨镀层。
二、背景技术
化学复合镀是在化学镀的基础上发展起来的一种表面处理技术,在镀液中加入固体颗粒SiC等,通过搅拌使固体微粒悬浮于溶液中,实现分散微粒与基体金属的共沉积,可制备具有较高硬度、耐磨性、自润滑性、耐蚀性等特性的功能性镀层。
在Ni-P化学镀时,当镀层中磷含量控制在8.7%以上时,化学镀Ni-P合金镀层以非晶态结构形式沉积,由于合金镀层组织均一,化学镀Ni-P合金镀层具有很好的耐蚀性能,但其耐磨性能较差。在高磷Ni-P化学镀液中添加SiC微粒,制备Ni-P-SiC复合镀层,在保持了Ni-P非晶态化学镀层所具有的良好耐腐蚀及其它优良特性基础上,因添加SiC微粒后镀层硬度和耐磨性能均有了进一步的提高,能够很好的提高机械零件的耐磨性,延长其使用寿命。由于复合镀液中存在SiC粒子,镀液很容易分解,常规的制备Ni-P-SiC复合镀层的施镀工艺是难已实现。
本发明是根据上述不足提供一种高磷的Ni-P-SiC复合镀层及其制备工艺,该发明保持高磷Ni-P-SiC复合镀层兼具耐腐蚀和耐磨的优良性能,同时也保持该化学复合镀镀液的稳定。
三、发明内容
本发明的目的在于提供一种高磷Ni-P-SiC化学复合镀层及其制备工艺,利用此工艺制备的Ni-P-SiC复合镀层具有优良的耐腐蚀性和耐磨性能。
本发明镀液的配方:以NiSO4·6H2O为主盐,NaH2PO2·H2O为还原剂。主络合剂乳酸是一种兼有络合剂、加速剂、缓冲剂在一身的有机添加剂,能够提高镀液中镍粒子的稳定性和镀液镀速。辅助络合剂柠檬酸和EDTA络合能力强,镀液稳定,能够提高镀层的磷含量。辅助络合剂甘氨酸除了抑制沉淀析出的作用外,也有加速度的作用,在PH值较高的环境下使用,在接近沸腾的温度下镀液也不致分解。表面活性剂十二烷基苯磺酸钠,对镀液中SiC固体颗粒起润湿、乳化、分散和提高恳浮液稳定性等作用,降低SiC颗粒的表面张力,有利于分散颗粒与镍粒子的共沉积。
本发明的高磷Ni-P-SiC化学复合镀镀液的组分为:
主盐NiSO4·6H2O 20~30g/L
还原剂NaH2PO2·H2O 20~40g/L
主络合剂乳酸 10~25g/L
辅助络合剂甘氨酸 5~15g/L
辅助络合剂EDTA 5~15g/L
辅助络合剂柠檬酸 2~10g/L
加速剂丁二酸 5~15g/L
缓冲剂乙酸钠 10~20g/L
稳定剂碘酸钾 0.03g/L
表面活性剂十二烷基苯磺酸钠 0~120mg/L
碳化硅 0~12g/L
本发明的高磷Ni-P-SiC化学复合镀层制备工艺,在处理过的SiC中,加入少量的蒸馏水和表面活性剂,先用超声波分散0.5h,然后加入镀液中用电动搅拌器搅拌1~2h,将SiC溶液加入到镀液中配制复合镀液,磁力搅拌器的搅拌速度控制在200~500r/min之间,适度温度控制在84~93℃之间,pH值控制在4.8~5.7之间。
本发明的特点:
经过本工艺制备的高磷Ni-P-SiC复合镀层,具有较高的硬度,硬度最高能够达到HV800;镀速在6.3~15μm/h之间,镀层磷含量在9.5~12.%之间,SiC含量在5~15%之间。
SiC分布均匀,SiC被镍磷所包裹,SiC粒子能够承受载荷并对犁削起阻挡作用,从而改善了工件的耐磨性。Ni-P-SiC复合镀层的耐磨性能优于Ni-P合金的耐磨性能,保持了Ni-P非晶态化学镀层所具有的良好的耐腐蚀。
复合镀液具有溶液稳定、镀浴温度高、沉积速度快、易于控制的特点。本发明高磷Ni-P-SiC复合镀层与基体的结合力较好,兼具备优良的耐磨性能和耐腐蚀性能。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理