[发明专利]背照式ZnO基紫外成像固态焦平面探测阵列及其制备无效
申请号: | 200710017791.9 | 申请日: | 2007-04-30 |
公开(公告)号: | CN101055881A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 张景文;毕臻;边旭明;侯洵;杨晓东;韩峰 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L21/84;H01L31/101;H01L31/18 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 李郑建 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背照式 zno 紫外 成像 固态 平面 探测 阵列 及其 制备 | ||
技术领域
本发明属于光电成像领域,涉及一种背照式ZnO基固态焦平面阵列紫外成像器件的核心部件——背照式ZnO基紫外成像固态焦平面探测阵列的结构设计及其制备方法。
背景技术
紫外成像可广泛应用于天文观测、紫外制导和预警、医学成像、公安刑侦、非可视短距离保密通信、航空航天、环境监测、生物种类探索和鉴别等研究领域。紫外波段在空间天文观察上的应用,发展了紫外天文学。空间紫外观测的主要作用是在于通过对外太空紫外辐射的探测,研究有关恒星大气模型和星际物质等。当前,星载紫外成像仪器对其所用的探测器的要求变得越来越高,它不仅要求探测器具有大的动态范围,而且还要求具有低的噪声,高的速度和高的分辨率,为了满足未来空间紫外成像的需要,目前国际上许多天文单位相继开展基于宽禁带半导体的新型紫外成像器件。
当前紫外探测多采用光电倍增管配备昂贵的光学滤色片,其灵敏度受滤光片透过率和光阴极量子效率的限制,且其体积与重量大,工作电压高,光阴极量子效率低。在空间正常工作的系统包括电源、姿控、热控、电子设备、科学有效载荷等多个部分。功耗大将对电源、热控等提出更高的要求,体积大会影响姿控与推进系统。且光电倍增管为点探测,需扫描成像。另外一类基于背侧减薄硅基CCD探测器,其对可见光的灵敏度非常高,而对紫外光的灵敏度却非常低,尤其是对真空紫外,且可见光对其影响也很大。此外,CCD的暗电流较大。为了抑制暗信号,CCD必须在低温下工作,这样一来就加大了技术难度与成本,而且冷探测器也是仪器内部可凝玷污的一个冷陷阱。再加之CCD的耐辐照性能很差,这不但会造成图像质量的下降,而且还会影响通道的电荷收集效率,带来列阵空间响应不均匀。宽禁带半导体紫外探测器同时具有完全可见盲,低电压,响应速度快,耐辐照,增益高,暗电流低,寿命长,利于光电集成、成本低、体积小、重量轻等优势,可以克服上述缺点。
发明内容
本发明的目的在于,提出一种新型的背照式ZnO基紫外成像固态焦平面探测阵列的结构和制备工艺。
为了实现上述任务,本发明采取如下的技术解决方案:
一种背照式ZnO基紫外成像固态焦平面探测阵列,该平面探测阵列以双面抛光的蓝宝石(0001)为基底,其特征在于:
在所述的双面抛光的蓝宝石(0001)基底上利用激光分子束外延或射频反应溅射法生长Al重掺杂的N-MgxZn1-xO或BexZn1-xO层作为透明导电膜,用于电极和UV-C光窗口层,保证UV-C波段的光充分透过;
在透明导电膜上外延生长不掺杂的MgyZn1-yO层,该层的作用是充分吸收紫外光,是紫外探测单元的核心层;
再生长一层Al重掺杂的N-MgzZn1-zO外延层,其中z值大于等于MgyZn1-yO层的y值,以实现良好的欧姆接触;若采用肖特基接触,则不需要生长这一层,而是在MgyZn1-yO层上用蒸发镀膜工艺制作一层金属镀层;
最后利用光刻和ICP离子刻蚀的方法形成阵列像素单元结构图形,并在刻蚀好的图形基础上利用RF磁控溅射镀上SiO2钝化层。
制作完成的背照式的紫外成像阵列单元可以和一个匹配的Si-CMOS读出电路芯片,通过铟凸点互连。然后放在紫外透镜的焦平面上,加上相应的图像处理、存储电路和软件就可以形成一个完整的紫外成像器件。
附图说明
图1:本发明设计的背照式ZnO基紫外成像固态焦平面探测阵列单元结构示意图。
图2:本发明所设计的背照式ZnO基紫外成像固态焦平面探测阵列单元阵列与专用CMOS读出电路铟凸点键合示意图。
图3:本发明像素单元的工艺流程图,其中,1)为依次生长不同掺杂的MgZnO,2)为光刻形成图形,3)为刻蚀台面,4)为形成台面,5)为沉积SiO2钝化层,6)为光刻电极区,7)为刻蚀电极区,8)为填入Al电极,9)为形成单个像素单元;
图4:本发明制备的背照式ZnO基紫外成像固态焦平面探测阵列的紫外光响应谱。
以下结合附图和发明人给出的实施例对本发明作进一步的详细说明。
具体实施方式
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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