[发明专利]铜基座大功率LED封装有效
| 申请号： | 200710019048.7 | 申请日： | 2007-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101159300A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 穆一经 | 申请（专利权）人： | 西安立明电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基座 大功率 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.铜基座大功率LED封装，由基座上固定印刷电路板(5)和陶瓷封装LED管(1)组成，其特征是：基座是以铜材制成的，在铜基座(3)表面上粘接带有方孔的印刷电路板(5)，陶瓷封装LED管(1)底面通过该方孔直接焊接在铜基座(4)表面中部，陶瓷封装LED管(1)的正负电极(2)焊接在印刷电路板(5)上。
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