[发明专利]铜基座大功率LED封装

说明书

一、技术领域

本发明涉及一种铜基座大功率LED封装，此发光器件可广泛应用于各类照明领域。

二、背景技术

在国家知识产权局网上公开了申请号200510075355.8的“大功率LED封装”专利申请，公开(公告)号为CN1707823，公开(公告)日为2005.12.14，大功率LED封装技术是包括LED；LED倒装接合的硅底座；形成在硅底座上并被电连接到LED的反射薄膜；连接到反射薄膜的电线；形成在硅底座下的绝缘体；形成在绝缘体下的散热片；形成在散热片上的绝缘基片；和形成在绝缘基片上并连接到电线的金属线路。在该LED封装中，硅底座被直接连接至散热片，LED工作时产生的热量被有效地散发。大功率LED可以应用于LCD的背光单元或普通照明设备，也可应用于传统PCS电话的背光单元或键座的LED装置，提高了LED的光特性。尤其是，该LED封装结构简单且有两个或多个各自具有LED倒装接合其上的底座的阵列，因此，可以应用于LCD的背光单元模块。

另外还公开了申请号为200620108149.2，的“电子元器件封装铝基板”专利申请，公开(公告)号为CN200956685，公开(公告)日为2007.10.03。其内容涉及一种用于电子元器件或LED芯片的直接散热铝基绝缘氧化电路板，铝基板的表面为绝缘性能的氧化层，在绝缘氧化层上用掩膜或光刻等形成所设计的电路图形，用磁控溅射的方法在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，并在上面封装电子元器件或LED芯片。该结构作为厚膜电路和LED芯片的封装基板。

三、发明内容

为了更好地提高LED管的散热效果，本发明提供一种铜基座大功率LED封装，可提高散热效果，延长LED使用寿命。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

铜基座大功率LED封装，由基座上固定印刷电路板5和陶瓷封装LED管1组成，其特征是：基座是以铜材制成的，在铜基座3表面上粘接带有方孔的印刷电路板5，陶瓷封装LED管1底面通过该方孔直接焊接在铜基座4表面中部，陶瓷封装LED管1的正负电极2焊接在印刷电路板5上。

本发明的优点和效果：

1、由于基座采用黄铜或紫铜材料，导热系数可达到380～400，比铝基座导热系数(200)高，焊层采用焊锡材质，导热系数达到60，比铝基座氧化层焊层导热系数(10)高出很多，散热效果明显改善。

2、由于采用在铜基座上直接焊LED管结构，提高了LED管工作状态时的散热效果，延长了LED的使用寿命。

四、附图说明

附图是本发明的结构剖视示意图。

图中标号说明：1-陶瓷封装LED管，2-电极，3-回流焊层，4-铜基座，5-印刷电路板(PCB板)。

五、具体实施方式

参见附图，铜基座大功率LED封装中，在铜基座4上面粘接带有方孔的印刷电路板(PCB板)5，陶瓷封装LED管1的管座底部金属导热层通过该方孔直接焊接在铜基座4表面中部形成回流焊层3，陶瓷封装LED管1底部的正负电极2通过回流焊接在印刷电路板5敷铜皮上。铜基座4可以是圆的、也可以是方的或是多边形的。