[发明专利]硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料及其制造方法

权利要求书

1.硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料，由100份重量的A料和2-3份重量的B料配伍构成，其特征在于：

A料各组份的重量百分配比为：

乙烯基三甲氧基硅烷                                        1.3-1.5％

四[β-(3，5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯             0.03-0.05％

过氧化二异丙苯                                            0.09-0.11％

低密度聚乙烯密度为0.92-0.94g/cm³                          28.2-29.8％

聚乙烯密度为0. 94-0.96g/cm³                                68.6-70.2％

B料各组份的重量百分配比为：

低密度聚乙烯密度为0.92-0.94g/cm³                          97-98％

二月桂酸二丁基锌                                          0.8-1.2％

四[β-(3，5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯            1.2-1.8％。

2.硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料的制造方法，其特征在于将权利要求1所述的A料和B料按配比混合，挤出后置于空气中自然交联。