[发明专利]硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属电线电缆技术领域，尤其是指一种硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料，同时提供这种电缆料的制造方法。 

背景技术

常规硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料的配比成分一般为： 

A料：总分数为100 

B料：总分数为100 

  

1100BW(低密度聚乙烯)主料，起媒体作用96.5-97.52 有机锡氧化二丁基锡(二丁基氧化锡)分散助剂 0.8-1.2 3 抗铜剂(N-水杨酰氨基邻苯二酰亚胺)在交联时氧化导体铜的保护0.3-0.74 1010抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯对产品起抗氧作用 1.3-1.8 

该种配方的绝缘料采用二步法交联，即先将A料和B料配比混合后一起挤出，挤出完成以后在90℃-95℃的温水中加热8～10小时进行交联，从而使电缆料的性能达到规定的要求，即热延伸指标要求，既增加了生产周期，又浪费了能源。 

发明内容

本发明正是为了克服上述不足，提供了一种缩短了生产时间，节约了能源，以一步法生产硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料，主要改进是通过对原有的母料配比进行适当的调整，从而使聚乙烯绝缘电缆料挤出后在空气中进行自然交联。具体是这样来实施的： 

硅烷交联聚乙烯绝缘电缆料，由100份重量的A料和2-3份重量的B料配伍构成，其特征在于：

A料各组份的重量百分配比为： 

乙烯基三甲氧基硅烷                                         1.3-1.5％ 

四[β-(3，5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯              0.03-0.05％ 

过氧化二异丙苯                                             0.09-0.11％ 

低密度聚乙烯密度为0.92-0.94g/cm³                           28.2-29.8％ 

聚乙烯密度为0.94-0.96g/cm³                                 68.6-70.2％ 

B料各组份的重量百分配比为： 

低密度聚乙烯密度为0.92-0.94g/cm³                           97-98％ 

二月桂酸二丁基锌                                           0.8-1.2％ 

四[β-(3，5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯              1.2-1.8％ 

A料中各组份的作用：