[发明专利]改进负温度系数热敏材料均匀性的热处理方法无效
| 申请号： | 200710025644.6 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101139205A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赵春花;王忠兵;陈初升;杨萍华;刘原平 | 申请（专利权）人： | 合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230088安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改进 温度 系数 热敏 材料 均匀 热处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进负温度系数热敏材料均匀性的热处理方法，包括先采用固相反应或共沉淀法在750-850℃煅烧制备负温度系数热敏陶瓷粉体；将粉体成型，在200-300MPa冷等静压制成生坯；然后以3-10℃/min的升温速度加热到烧结温度，并在此温度保温5-10h，随炉冷却；其特征在于：将所制备得到的负温度系数热敏电阻陶瓷材料切割成厚度为0.2-0.5mm的薄片，以3-10℃/min的升温速度加热到烧结温度，并在此温度保温5-10h，再随炉冷却至室温。
2.如权利要求1所述改进负温度系数热敏材料均匀性的热处理方法，特征在于热处理过程中将陶瓷薄片压在多孔陶瓷板之间进行。
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