[发明专利]印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法无效
| 申请号： | 200710025709.7 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101102646A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陆军;巩永吉;陈锋 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/26 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214429*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 克服 非导通孔孔内沾金 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可。
2、根据权利要求1所述的一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：所述方法的主要工艺步骤如下：
首先，将碱性蚀刻后非导通孔内含有金属钯的PCB待处理板浸泡在高锰酸钾槽中5-15分钟，氧化非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，其中高锰酸钾槽的具体参数如下：
七价锰浓度Mn7+ 50-70g/l
六价锰浓度Mn6+ ＜25g/l
温度 80±5℃
接下来，将高锰酸钾槽出来的板子浸泡在中和槽中2-10分钟，通过中和剂中和残留的高价锰，其中中和槽的具体参数如下：
中和剂浓度 70-110％
温度 35-45℃
Cu2+含量 ＜2g/L；
再接下来，将中和槽出来的板子经过超声波水洗将残留药液洗去；
最后将超声波水洗过的板子通过烘干把板面的水汽烘干。
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