[发明专利]印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板制程。尤其是涉及一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法。属电子元器件技术领域。

背景技术

目前在印刷电路板行业中，对于表面处理需要经过化金处理的产品，Non-PTH孔(非导通孔)不经过任何处理，无法避免Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金问题，其产生孔内沾金的主要原因是由于电镀时在孔内还原一层金属钯Pd(目的：化学沉铜时，发生氧化还原反应的催化剂)：

PdCl₂+7SnCl₂→PdSnCl₄(中间态)+6PdCl₂→SnPd₇Cl₁₆(催化剂)

Pd²⁺+Sn²⁺+9H₂O→Pdο+H₂SnO₃·6H₂O⁺+4H⁺

在碱性蚀铜时无法去除金属钯，在化金时金属钯又起到催化金属镍还原作用，从而在孔内生成金属镍和金，附着在孔壁上，就是俗称沾金现象，示意图如图1：

Ni²⁺+H₂PO₂^-+H₂O→H₂PO₃^-+2H⁺+Ni

Ni+2Au(CN)₂^-→Ni²⁺+2Au+4CN^-

危害：Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金会引起层与层之间短路现象，影响成品正常使用。

业界为了克服Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金问题主要是通过钝化剂(俗称牛脲：含硫化合物)处理Non-PTH孔(非导通孔)，其作用机理是通过含硫化合物与孔内残留的金属钯(Pd)反应，生成金属化合物，藉此抑制钯(Pd)或钯(Pd)胶活性，从而降低钯金属(Pd)在化镍(Ni)、金(Au)时的催化作用，以此来解决Non-PTH孔(非导通孔)沾金问题，但目前业界使用的钝化剂(如：上村：PDI-218、友缘：TLS-C100、维德化工：A102和B108广州祈才实业：H-170、深圳溢晨科技：YC-12等)，实际使用效果较差，无法将沾金不良率降为0，沾金不良率最低只能降至2~3％，目前业界也无法克服化金板Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金问题。而当Non-PTH孔沾金后有可能会导致短路，只能采用人工修补的方式，而人工修补的方式则会对板外观产生影响。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法。

本发明的目的是这样实现的：一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾(KMnO₄)强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，达到去除非导通孔内金属钯的目的。其化学反应方程式：

C+4MnO₄^-+4OH^-→CO₂↑+4MnO₄^2-+2H₂O

反应机理：通过MnO₄^-强氧化作用再次氧化印刷电路板上非导通孔内的金属钯下方环氧树脂(含碳化合物)，生成二氧化碳(CO₂)和水(H₂O)，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和和超声波水洗，达到清除孔内的金属钯目的，从而解决Non-PTH(非导通孔)孔孔内沾金问题。

本发明方法简易，实用。处理效果好。

附图说明

图1为本发明变更前的沾金现象示意图。

图2为本发明的沾金处理工艺流程图。

具体实施方式

本发明为一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，它是通过高锰酸钾(KMnO₄)强氧化非导通孔内金属钯下方的印刷电路板内的环氧树脂，达到去除非导通孔内金属钯(Pd)的目的。具体处理过程如图2：

首先将碱性蚀刻后非导通孔内含有金属钯的PCB待处理板浸泡在高锰酸钾槽中9分钟，氧化非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，