[发明专利]一种IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机

说明书

技术领域

本发明涉及IC的编带封装方法及其设备，更准确地说，涉及将以托盘式输送的多规格IC进行扫描检查后，对合格品进行编带封装的一种IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机。

背景技术

编带机广泛应用于IC行业的IC的编带封装。按送料过程和物料承载的方式可分为碗式送料编带机、管式送料编带机和盘式送料编带机。碗式送料编带机适用于小件IC的编带封装，其特点是小件IC可直接倒入形似碗状的料斗中，通过振动上料方式使小粒IC自动排列输入编带封装位置进行封装。这种送料方式存在件料之间的相互碰撞和摩擦，因此不适合高端产品的编带封装。管式送料编带机适用于中型或带管角的IC，其特点是可同时由多条管向编带送料。由于送料过程难于进行在线检测，因此要求较高的编带封装也不太采用。盘式送料编带机适用于大、中、小件IC的编带封装，它克服了上述的缺点，因而目前得到了广泛的应用，而且不仅适用于IC行业，也可作为电阻、电容等通用电子行业使用。

当前通用的盘式编带机有单级式无检测编带机和单级式有检测编带机，单级式是指编带机只能编带封装一种规格的产品，产品规格变换后，需重新更换设备，无检测是指在产品封装前没有检测装置对产品进行检测，容易使不合格产品编带封装，给下一道工序造成损失。有检测编带机只能扫描检测集成电路块的局部位置，如只能扫描检查IC正面或反面的外观形态，不能同时对集成电路正面和方面快速进行外观形态全方位检查，因此也不能完全保证被编带封装的IC的质量，使不合格产品转给下一道工序而造成损失。对于这种编带封装机，在高档用途的集成电路块的编带封装时也不适合使用，同时它的生产效率低(1000粒/h)，封装质量不高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服现有盘式编带机生产产品规格单一，生产效率低，封装质量不高的问题，提供一种生产效率高、扫描检测准确可靠的IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机。

实现本发明的技术效果的IC全自动检测编带方法，其特征在于包括以下的工艺步骤：

1)：将装有IC的托盘放入托盘分离装置；

2)：由托盘分离装置将托盘按由下至上的先后顺序单盘分离，并放置在托盘输送装置上；

3)：正面扫描装置和反面扫描装置对托盘输送装置上同一托盘中的IC进行正面和反面以及四个侧面的三维外观形态扫描，并记录扫描结果；

4)：分类抓放装置根据步骤3)中记录的扫描结果对IC进行分类抓放，合格品送至编带封装装置，不合格品送至废料收集装置；

5)：编带封装装置自动对IC进行封装，并将封装完成的成品编带收卷。

特别是在步骤5)中，编带封装装置对IC进行封装前，再次由扫描装置对IC进行封装前扫描，合格品进行封装，不合格品送至废料收集装置。

解决本发明技术问题的IC全自动托盘式检测编带机，包括托盘输送装置、编带封装装置、废料收集装置、PC控制系统和电气控制系统，以及设置在托盘输送装置前端的托盘分离装置和后端的空托盘收集装置，编带封装装置的编带流导与托盘输送装置的托盘输送方向垂直，其特征在于：所述托盘输送装置的输送范围内依次设有检测IC的正面扫描装置和反面扫描装置以及将从托盘抓取IC的抓放装置，所述抓放装置为与PC控制系统及电气控制系统电连接、根据正面扫描装置和反面扫描装置的检测结果对IC分类、使合格的IC料块送至编带封装装置、不合格的IC料块送至废料收集装置的分类抓放装置。

其中：所述正面扫描装置包括扫描头、由伺服电机驱动的扫描头纵向移动机构以及由步进电机驱动并与纵向移动机构联动的扫描头横向移动机构，所述扫描头纵向移动机构装设在托盘输送装置上方与托盘输送方向垂直；所述扫描头装设在扫描头横向移动机构上，并与记录扫描信息的PC控制系统电连接。

所述反面扫描装置包括扫描头，装设在托盘输送装置上方与托盘输送方向垂直、并由伺服电机驱动的纵向移动机构，装设在纵向移动机构上并与该机构相互垂直的智能真空抓头机构；所述智能真空抓头机构包括由气缸驱动的真空吸嘴以及根据真空吸嘴与IC的接触力度调节吸嘴上下位置的吸嘴位移补偿装置；所述扫描头装设在纵向移动机构末端所对应的工作台面上，并与记录扫描信息的PC控制系统电连接。