[发明专利]一种侧面发光二极管及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，更具体地说是涉及一种具有散热效果好、可承载电流大、光电特性稳定、制造成本低的侧面发光二极管。

背景技术

侧面发光二极管目前已经广泛应用于PDA、手机、MP3等中小尺寸LCD的背光单元的光源。目前，侧面发光二极管的亮度、厚度等均发展到比较高的水平，如中国专利申请号为200510133995.X，申请日为2006年8月23日，发明名称为具有设计成改善树脂流动的引线框结构的侧光LED封装，主要内容涉及了一种用于LCD背光单元中的侧光LED封装，该侧光LED封装包括：LED芯片，条状引线框架，具有形成在其侧边缘中的齿结构。LED芯片装配在引线框架的表面上。一体的封装主体由树脂制成，且包括具有用于容纳LED芯片的腔体的中空的前一半和通过引线框架与前一半分开的实心的后一半。引线框架的齿结构可改善树脂流动，从而即使LED封装被做得极薄也能确保稳定性。

参照图1至图2描述如下：图1是已知侧面发光二极管的封装正视图，图2是已知侧面发光二极管的封装剖视图。

首先条形引线框架A放置在如图3所示的铸模中，树脂注入铸模后随沟槽流动，添满所有空隙后固化成型，形成放置芯片的腔体。

由于已知产品采用塑封框架主体的结构，散热问题没有得到良好的解决，光电稳定特性受到较大的限制。随着发光二极管生产技术的不断提高，发光二极管应用范围不断扩大，发光二极管必须考虑散热问题，长期以来，已知框架采用传统塑封的工艺并没有使这一问题得到有效解决。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种散热效果好、光电特性稳定的侧面发光二极管。

本发明的另一目的在于提供一种散热效果好、光电特性稳定的侧面发光二极管的制造工艺。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种侧面发光二极管，包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架，其特征在于，封装主体支架采用具有腔体结构的金属基板，金属基板分为相互绝缘的两部分形成两电极，管芯安放于金属基板的腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体将管芯、金属基板腔体、键合线、金属基板的电极引脚封装起来，并将金属基板间隔的两部分连接在一起。

作为上述方案的进一步说明，所述金属基板的腔体内设有一个或多个管芯。

所述管芯通过粘合剂安放于金属基板的腔体内。

所述腔体结构为椭圆形或长方形或长条形。

所述金属基板表面设置镀层，该镀层为银或金、钯其它具有反射性能的金属。

所述封装胶体成型后封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。

所述粘合剂为导电胶、绝缘胶或辅助焊接材料。

所述一个或多个管芯、键合线、封装胶体、金属基板构成一个单元，若干单元的金属基板形成一个整体构成M行N列的单元阵列，其中M≥1，N≥1。

本发明的侧面发光二极管的制造工艺，其特征在于，它包括如下生产步骤：

a、金属基板成型；将金属基板采用半腐蚀工艺加工成带有腔体结构的规则外形，同时进行完全腐蚀穿孔；

b、管芯安放；将发光二极管芯片分别安放于金属基板腔体内部；

c、引线键合；将管芯电极用金线与金属基板另一电极引脚相连；

d、封装；将c过程中引线键合完成的半制品进行封装，树脂固化成型；

e、分板；将侧面发光二极管金属基板组合分离为单个器件；每个器件具有独立的结构和电气特性；

f、测试；对产品进行光电参数测试，分为不同等级；

g、编带包装；对f过程中检验合格品进行包装入库。

所述半腐蚀工艺中金属基板经过制版、基板涂镀感光油、曝光、微腐蚀以及清洗，金属基板腐蚀为一个或多个单元阵列成M行N列的金属基板组合，其中M≥1，N≥1。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

1、本发明采用具有腔体结构的金属基板支架作为替代使用已知塑封支架作为主要封装承载主体，金属基板分为相直绝缘的两部分形成两电极，管芯通过粘合剂安放于金属基板腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，导热性能好，可承载电流大，解决了传统侧面发光二极管散热效果差，光电稳定性低的问题，克服了传统的封装主体支架长期以来采用塑封的观念，发光效率大大提高。