[发明专利]一种硅胶版的制备工艺

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种硅胶版的制备工艺，特别涉及一种烫金用立体硅胶模的制备工艺。

【背景技术】

烫金是利用烫印版的压力和热量，将烫金纸烫印在承应物上，因此烫金模制作的好坏是影响烫金效果的关键因素。目前的烫金都是采用平板烫金，即硅胶版上的铝板是平面的，这就要求承印物的整个烫印面的弧度不能太大(一般在8mm之内)，否则就会出现烫金膜层粘结不牢固甚至图文残缺不全现象。也就是说当烫印物的烫印面是不规则或弧度较大时，传统的烫金模制作是不能做到的。

【发明内容】

针对上述存在的问题，本发明的目的是提供一种可用于不同弧度或不规则烫印面，烫印图文丰满、清晰、表面平整度高，效果好的烫金用立体硅胶版制作工艺。

为实现上述的目的，本发明的技术方案在于：一种硅胶版的制备工艺包括

1)模具的设计和加工

依据三维图雕刻成相应的套模，包括凹模和上模，凹模上模腔的形状为三维图样，上模为硅胶版的底板模。

2)套模的处理

A)上模处理液的配制

依次取15％-35％的乙烯基三乙氧基硅烷、15％-35％的无水乙醇、35％-60％的去离子水和1％-5％的浓度为1mol/dm³的盐酸搅拌混合，加完所有材料后，继续搅拌1-2小时待用。

B上模的处理

将上模的表面打磨平整并擦拭干净后，后将上模处理液涂在上模表面，在90-130℃下烘烤1-2小时待用；

C)凹模的处理

在凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，如此重复两次。

3)硅胶的混炼

A称取原料

根据实际烫印需要的硬度，取0％-86％的R401/40S，9.5％-84％的R401/70S，0％-13％的气相二氧化硅，0.5％-4％的硫化剂。

B)混炼

首先将R401/70S或R401/70S与R401/40S的混合物混炼3-5分钟，待胶料不粘辊且柔软时加入硫化剂混炼5-20分钟，待硫化剂分散均匀，整个混炼的过程温度不超过40℃。

4)立体硅胶模的制造

A)凹模涂脱模剂后置于硫化剂的工作模板上，升温至150-200℃成形温度；

B)将凹模放入模腔底部，图案朝上；

C)取混炼胶加入凹模上面，再将处理过的上模处理面向下，压在加入了混炼胶的凹模上；

D)套膜两边要放上垫板，垫板高度比套膜高度高0-2mm；

E)合模，在2-6MPa的压力下排气2-3次，保压10-100分钟/mm；

F)取出成品，修边清理；

G)二次硫化：将成品置于鼓风烘箱中，升温至140-160℃硫化0.5-2小时，在升温至190-220℃硫化2-6小时，随烘箱降温即可。

本发明的优点为：由于通过立体套模以及其处理工艺可用于不同弧度或不规则烫印面，烫印图文丰满、清晰、表面平整度高，效果好的烫金用立体硅胶版制作工艺。

【具体实施方式】

下面结合实施例对本发明进行进一步的说明本发明的工艺过程。

本发明实施例一：

1)模具的设计和加工

依据三维图雕刻相应的套模，套模包括凹模和上模，凹模的上模腔的形状为相应的三维图样，上模为硅胶版的底板模。当产品的弧度小于8mm时，上模需做成平板模；当产品弧度大于8mm时，上模需做成相应的弧度模。当产品的弧度大于8mm时，如果要使用平板模来达到这个弧度，就必须随着弧度相应增加硅胶的厚度，而硅胶导热性不好，厚度不同，导热就不同，最终导致在烫印过程中烫印的整个图案受热不均匀，烫印效果受到严重影响；而现在做出相应的带有弧度的铝模，保证每个地方的硅胶厚度均匀，铝又有非常好的导热性，从而达到在烫印时整个硅胶版可以均匀受热，保证最好的烫印效果。

2)套模的处理

A)上模处理液的配制

依次取21％的乙烯基三乙氧基硅烷、23％的无水乙醇、55％的去离子水和1％的浓度为1mol/dm³的盐酸搅拌混合，加完所有材料后，继续搅拌1.6小时待用。

B)上模的处理

将上模表面打磨平整并擦拭干净后，将上模处理液涂在上模表面，在115℃下烘烤1.7小时待用；

C)凹模的处理

在凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，如此重复两次。

3)硅胶的混炼

A)称取原料