[发明专利]点涂式焊锡膏的助焊剂无效
申请号: | 200710028994.8 | 申请日: | 2007-07-03 |
公开(公告)号: | CN101077555A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 陈东明;王婷婷;陈海文 | 申请(专利权)人: | 东莞市特尔佳电子有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523007*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 点涂式 焊锡膏 焊剂 | ||
1、一种点涂式焊锡膏的助焊剂,包括下列物质:
松香 28-75%
有机溶剂 25-45%
触变剂 3-9%
活性剂 1-9%
表面活性剂 0-2%。
2、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述松香包括聚合松香、氢化松香以及松香醇。
3、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述触变剂为改性氢化蓖麻油和氢化蓖麻油蜡。
4、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述活性剂为环己胺盐酸盐。
5、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述活性剂选自环己胺盐酸盐、戊二酸、二溴丁烯二醇。
6、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述表面活性剂为硬脂酸。
7、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述表面活性剂为对苯二酚。
8、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂的制备方法包括以下步骤:
将所述松香、有机溶剂在不高于130℃的温度下加热熔解,然后加入触变剂,完全溶解后再加入活性剂,以上物料充分溶解混匀后,进行冷却,冷却至室温时加入表面活性剂,然后继续冷却2-3小时,即得到助焊剂。
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