[发明专利]点涂式焊锡膏的助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂，具体涉及一种用于点涂式作业的焊锡膏助焊剂。

背景技术

对于点焊焊锡膏和印刷用锡膏的不同，市场上有一种观点认为把印刷锡膏灌装到针筒里就叫点焊焊锡膏，但事实并非如此。直接将印刷用焊锡膏分装到针筒里而不相应改变助焊剂的配方，会由于点焊焊锡膏应用工艺的特殊性，在连续点涂的过程中很容易出现合金/助剂膏分离的现象，或是出现堵塞针头、空点、大小点(点锡不均匀)、拉尖及拖尾等各种不良现象。所以必须调整焊锡膏配方，尤其是助焊剂的配方，使焊锡膏能从针筒里流畅而均匀地点出来，从而避免分离等现象，达到理想的焊接效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有焊锡膏的缺陷，提供一种性能稳定、点涂均匀的点涂式焊锡膏的助焊剂。

本发明点涂式焊锡膏的助焊剂，其重量百分比为：

松香              28-75％

有机溶剂          25-45％

触变剂            3-9％

活性剂            1-9％

表面活性剂        0-2％

配制方法：将所述松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热熔解，然后加入触变剂，完全溶解后再加入活性剂，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却，冷却至室温时加入表面活性剂，然后继续冷却2-3小时，即得到助焊剂。

所述松香包括聚合松香、氢化松香以及松香醇。

所述触变剂为改性氢化蓖麻油和氢化蓖麻油蜡。

所述活性剂可以为环己胺盐酸盐。

所述活性剂也可选自环己胺盐酸盐、戊二酸、二溴丁烯二醇。

所述表面活性剂为硬脂酸。

所述表面活性剂也可以为对苯二酚。

本发明具有如下优点：助焊剂包括松香、溶剂、触变剂、活性剂及表面活性剂，以一般的常规工艺制备，本发明用于点焊焊锡膏的制备，可得到均匀而稳定的点焊焊锡膏，在储运及连续作业过程中不分层，膏体点涂均匀，而且点涂出来的锡点圆滑无拉尖拖尾等现象。

具体实施方式

实施例1：

按下列配比称取物料：

氢化松香              38％

松香醇                16％

有机溶剂              40％

改性氢化蓖麻油        2.9％

氢化蓖麻油蜡          1.5％

环己胺盐酸盐        1％

硬脂酸              0.6％

制备方法：

将所述松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热熔解，然后加入触变剂，完全溶解后再加入活性剂，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却，冷却至室温时加入表面活性剂，然后继续冷却2-3小时，即得到助焊剂。

将该助焊剂按12.5∶87.5的比例与成份为Sn96.5Ag3Cu0.5的锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的点涂式焊锡膏，该焊锡膏可用于各种半导体元器件、多层电路板等焊接过程中的点涂作业，性能稳定，点涂均匀。

实施例2：

按下列配比称取物料：

聚合松香                  3％

氢化松香                  32％

松香醇                    10％

有机溶剂                  42％

改性氢化蓖麻油            3％

氢化蓖麻油蜡              1.2％

环己胺盐酸盐              3.2％

戊二酸                    2％

二溴丁烯二醇              2％

对苯二酚             1％

制备方法：

将所述松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热熔解，然后加入触变剂，完全溶解后再加入活性剂，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却，冷却至室温时加入表面活性剂，然后继续冷却2-3小时，即得到助焊剂。

将该助焊剂按12∶88的比例与成份为Sn5Pb92.5Ag2.5的锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的点涂式焊锡膏，该焊锡膏可用于各种半导体元器件、多层电路板等焊接过程中的点涂作业，性能稳定，点涂均匀。