[发明专利]陶瓷超薄板加工方法

权利要求书

1.一种陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：将陶瓷超薄板附着在一基板上形成复合工件板；复合工件板抛光加工；将陶瓷超薄板和基板分离。

2.根据权利要求1所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的复合工件板的破坏强度≥700N。

3.根据权利要求2所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的陶瓷超薄板通过胶粘法附着在基板上。

4.根据权利要求3所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的胶粘法采用热熔性粘结材料；将陶瓷超薄板通过热熔性粘结材料粘贴在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；加热复合工件板，使陶瓷超薄板和基板分离。

5.根据权利要求2所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：将陶瓷超薄板和基板接合，基板上位于接合处的空腔内抽真空，使陶瓷超薄板附着在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；解除真空，使陶瓷超薄板和基板分离。

6.根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的基板为金属板、陶瓷板或塑料板。

7.根据权利要求6所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的基板若为金属板，则厚度≥3毫米；若为陶瓷板，则厚度≥8毫米；若为塑料板，则厚度≥5毫米。