[发明专利]陶瓷超薄板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷超薄板的加工方法，尤其是一种需进行抛光加工的陶瓷超薄墙地砖的加工方法。

背景技术

现存的陶瓷墙地砖抛光流程包括：砖坯预磨边加工、砖坯抛光加工、砖坯磨边倒角加工等工序。整个抛光过程中，砖坯未经任何处理直接进行加工。

厚度为8毫米以上的砖坯，具有足够的强度承受加工过程中的磨削抛光作用力。对于厚度为5毫米以下、面积较大的陶瓷超薄板，由于其抗折断力小，并且属脆性材料，在加工过程中极易破损，所以现有陶瓷墙地砖抛光方法不适宜加工陶瓷超薄板。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种简单有效的加工陶瓷超薄板的方法。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：将陶瓷超薄板附着在一基板上形成复合工件板；复合工件板抛光加工；将陶瓷超薄板和基板分离。所述的陶瓷超薄板为厚度≤5毫米，面积≥0.36平方米的陶瓷板。

经附着复合后，复合工件板的破坏强度≥700N(试验方法按照GB/T3810.4)。

附着方法可以通过胶粘或真空吸附的方法。

胶粘法采用热熔性粘结材料。将陶瓷超薄板通过热熔性粘结材料粘贴在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；加热复合工件板，使陶瓷超薄板和基板分离。

真空吸附法主要是：将陶瓷超薄板和基板接合，基板上位于接合处的空腔内抽真空，使陶瓷超薄板附着在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；解除真空，使陶瓷超薄板和基板分离。

基板为金属板、陶瓷板或塑料板。优选厚度为：金属基板厚≥3毫米；陶瓷板厚≥8毫米；塑料板厚≥5毫米。

本发明的主要原理是：将陶瓷超薄板复合在较厚的、具有足够强度的基板上，得到有足够强度的复合工件板；然后对复合工件板的陶瓷超薄板面进行抛光加工；抛光完成后对复合工件板进行分离加工，使陶瓷超薄板与基板分离，得到表面平整光滑的陶瓷超薄抛光板。概括的说来，陶瓷超薄板加工包括如下工序：

工序1、陶瓷超薄板裁边加工；

工序2、陶瓷超薄板复合加工；

工序3、陶瓷超薄板面抛光加工；

工序4、陶瓷超薄板与基板分离加工。

采用该技术方案后，本发明具有如下优点：通过一基板增加陶瓷超薄板的强度，有效的解决了陶瓷超薄板难以加工的问题；无论是采用胶粘法还是真空吸附法，基板均可重复利用。

附图说明

图1为胶粘法制作的复合工件板结构示意图。

图2为真空吸附法制作的复合工件板结构示意图。

图3为真空吸附法采用的基板。

具体实施方式

实施例1

本发明胶粘法主要包括如下工序：

工序1、陶瓷超薄板裁边加工。对陶瓷超薄板四周进行裁边加工，使陶瓷超薄板外形尺寸统一。

工序2、陶瓷超薄板复合加工。首先制备具有足够强度的基板，基板材料可以是金属、陶瓷、塑料等；然后采用热熔胶将待加工的陶瓷超薄板复合在基板上，得到具有足够强度的复合工件板。所述足够强度是指复合工件板的破坏强度≥700N(试验方法按照GB/T3810.4)。如图1所示的复合工件板，1为陶瓷超薄板、2为熔胶层、3为基板。

工序3、陶瓷超薄板面抛光加工。对复合工件板的陶瓷超薄板面进行抛光加工。

工序4、陶瓷超薄板与基板分离加工。对完成抛光的复合工件板进行加热熔胶，使陶瓷超薄板与基板分离，得到表面平整光滑的陶瓷超薄抛光板。

实施例2

本发明采用真空吸附法时，主要包括如下工序：

工序1、陶瓷超薄板裁边加工。对陶瓷超薄板四周进行裁边加工，使陶瓷超薄板外形尺寸统一。

工序2、陶瓷超薄板复合加工。图2、图3所示1为陶瓷超薄板、3为基板，其中基板3上设有空腔4。将陶瓷超薄板1和基板3贴合，抽去空腔4中的空气形成真空，使两者紧密接合，得到具有足够强度的复合工件板。所述足够强度是指复合工件板的破坏强度≥700N(试验方法按照GB/T3810.4)。

工序3、陶瓷超薄板面抛光加工。对复合工件板的陶瓷超薄板面进行抛光加工。

工序4、陶瓷超薄板与基板分离加工。对完成抛光的复合工件板解除真空，使陶瓷超薄板与基板分离，得到表面平整光滑的陶瓷超薄抛光板。