[发明专利]一种电子元件封装专用温控箱有效
| 申请号： | 200710030186.5 | 申请日： | 2007-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101118446A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈业宁 | 申请（专利权）人： | 陈业宁 |
| 主分类号： | G05D23/00 | 分类号： | G05D23/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 禹小明;张培祥 |
| 地址： | 529075广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 封装 专用 温控 | ||
1、一种电子元件封装专用温控箱，包括箱体、风机、换气口、加热器、排气口，箱体上设有工作室开启门，置于工作室内感受温度的温度传感器，接受温度传感器信号并控制加热器开启、关闭的温控器，于工作室内设置多层用以放置电子元件的托盘，其特征在于：
——所述加热器设于工作室下方；
——风机的出风口朝向加热器，加热器另一侧分别连通箱体左、右侧壁内设的进风道，进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室，所述通风口对应设置在托盘层与层之间；
——风机的吸风口连通工作室内底部；
——所述托盘底部不开设通风孔；托盘分为左右2列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道。
2、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述工作室侧壁的通风口面积大小由下至上递增。
3、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述风机转轴是中空的，一端连通风机的吸风口，另一端作为换气口与温控箱外界连通。
4、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：温控器设于工作室下方。
5、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：风机的吸风口连通工作室内底部中央。
6、根据权利要求5所述温控箱，其特征在于：风机吸风口设有风量调节装置。
7、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述排气口设有强排风机。
8、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述箱体上设有双保温隔热层，内层为高温保温层，外层为低温保温层。
9、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述风机吸风口上方覆盖面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网。
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