[发明专利]一种电子元件封装专用温控箱

说明书

技术领域

本发明涉及一种温控箱，尤其涉及一种用于电子元件封装烘烤工序所使用的温控箱。

背景技术

目前国内电子元件封装烘烤设备多采用蒸汽或电加热的热风循环温控箱。最传统用于电子元件封装的温控箱，如图1所示，于温控箱工作室4顶部设有风机1，风机1的出口向下朝向加热器2，加热器2另一侧通向工作室4，工作室4设有多层通孔的、用于盛载需烘烤封装的电子元件的盛盘5，各盛盘5的中央位置设有温度传感器，于温控箱上部设有接受传感器信号然后控制加热器开启、关闭的温控器3。此结构的温控箱由于其加热及热风的分散布局欠合理，致使工作室内温差较大，一般温差为5℃-20℃不等，故不能满足电子元件的生产要求；另外温控器设置在温控箱上部，受到温控箱热源的影响，容易老化及影响控温精度。此外，由于温控箱工作室内盛载电子元件多层的托盘将热气流阻挡，致使温控箱内的温度极其不均匀。烘烤时于工作室不同位置的电子元件温差极大，会出现局部过热或局部过冷的现象。即使人为地经常打开温控箱门，在高温下多次翻换托盘，但烘烤的电子元件仍存在质量不合要求，甚至整批报废的问题，而且劳动强度大，热效率低。

后期，申请号为87201262的导流式热风烘箱，已经作了一定程度的改进，得到了一定的收效，但由于其纵向高度太大效果仍不是很理想，依然存在温差较大的缺陷，温差在8℃左右。并且在热风循环过程中，影响了工作室内的温度稳定性，影响了电子元件的烘烤固化的质量，尤其现今大批量生产而言，问题就更为严重，直接降低了生产的成品率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种可改善目前产品不足的一种电子元件封装温控箱。

本发明解决所述技术问题的技术方案是，一种电子元件封装温控箱，包括箱体、风机、换风口，加热器、排气口，箱体上设有工作室开启门，置于工作室内感受温度的温度传感器，接受温度传感器信号并控制发热器开启、关闭的温控器，于工作室内设置多层用以放置电子元件的托盘，其特征在于：所述加热器设于工作室下方，风机的出风口朝向加热器，加热器另一侧分别通向箱体左、右壁内设的进风道，进风道另一端连通工作室，风机的吸风口连通工作室内底部；所述多层托盘分为左右2列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道；所述托盘底部不开设通风孔；所述工作室侧壁设置连通进风道的通风口，所述通风口对应设置于托盘层与层之间。改进后的温控箱以其结构科学合理，温差小，工作室整体温度均匀，并且性能稳定而满足各类电子元件产品的烘烤固化高的质量要求。

在本发明中：

工作室侧壁的通风口面积大小可由下至上递增。以适应流体力学的原理，使进入到各托盘层的热风量保持一致，以提高各层温度的均匀性。

所述风机转轴是中空的，一端连通风机的吸风口，另一端作为换气口与温控箱外界连通。如此设计，巧妙利用了风机吸风口所形成的负压将外部新鲜空气自动吸入并第一时间吹向发热器提升温度后输送至工作室更换新鲜空气，防止冷空气直接对工作室温度的影响，提高了工作室温度的稳定性。此外，还对电机轴及其周围附件实施了良好的风冷效果，大大提高了风机的寿命。

为了防止温控器受到温控箱热源的影响，将温控器设于工作室下方，保证了温控器的工作条件，提高温控器控制精度及耐久性。

为了使热风更均匀循环，将风机的吸风口连通工作室内底部中央，并在风机吸风口设有风量调节装置，以调节热风量的大小。

为了排出温控箱内废气以及应付突发的需要降低温度的情况，在所述排气口设有强排风机。此设计也可以在降温阶段，不用开门，即可通过控制实现匀速降温，避免了温度较大的起伏波动，能够保证产品生产的高质量要求，尤其是高精度要求的电子产品生产。

在所述箱体上设有双保温隔热层，内层为高温保温层，外层为低温保温层，更保证了工作室内温度的稳定性，阻止了热的散失，降低了能耗。

为调节热气流方向和速度，以提高工作室内部温度一致性；于吸风口上方覆盖面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网。

附图说明

图1是现有温控箱的结构示意图。

图2是本发明实施例温控箱的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例的一种电子元件封装温控箱结构如图2所示，包括：风机6、换气口18、加热器7、排气口8、温度传感器9、温控器10、工作室11、托盘12、进风道13、箱体14、通道15、通风口16、强排风机17、气体分散网19。