[发明专利]电连接装置无效

专利信息
申请号: 200710030212.4 申请日: 2007-09-13
公开(公告)号: CN101162816A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 罗振伟 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/533
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 装置
【权利要求书】:

1.一种电连接装置,用以提供LED发光模组设置,其特征在于,包括:

一电路板;

至少一电连接器,其设于电路板上,并装设所述LED发光模组,所述电连接器包括:

至少一绝缘本体,设于所述电路板上,且提供LED发光模组放置定位;

至少一导热装置,一端接触所述LED发光模组,用以传导该LED发光模组的热能,且该导热装置位于所述LED发光模组的光线透射范围外;及

至少两端子,该端子的两端分别电性接触所述LED发光模组及电路板。

2.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述电连接器设有固定LED发光模组的至少一固定装置。

3.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述端子设有一基部固设于绝缘本体内及由基部延伸的一焊接部与一接触部。

4.如权利要求3所述的电连接装置,其特征在于:所述LED发光模组设有与端子的接触部接触的导电区域。

5.如权利要求3所述的电连接装置,其特征在于:所述电路板上设有与端子的焊接部接触的导电片。

6.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述LED发光模组包括一绝缘基座、容设于绝缘基座内的至少一导热块及与该导热块接触的一发光元件,所述导热装置与所述导热块相传导。

7.如权利要求6所述的电连接装置,其特征在于:所述导热装置有多个,每一该导热装置对应LED发光模组的至少一导热块。

8.如权利要求6所述的电连接装置,其特征在于:所述导热块有多个,每一该导热块对应至少一导热装置。

9.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述导热装置设置于电路板上,并在导热装置与电路板之间设有导热介质。

10.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:一散热模组位于电路板的一侧,并在散热模组与电路板之间设有导热介质。

11.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:一散热模组位于电路板的一侧,所述导热装置延伸穿过电路板,并直接与所述散热模组形成热传导。

12.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述绝缘本体设有一容设导热装置的通槽。

13.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述导热装置至少局部包覆所述绝缘本体。

14.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述电连接器内还设有一限位结构。

15.如权利要求14所述的电连接装置,其特征在于:所述限位结构的一部分位于导热装置内,另一部分位于绝缘本体内。

16.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述导热装置与LED发光模组接触的一表面设有导热介质。

17.如权利要求16所述的电连接装置,其特征在于:所述电连接器还设有至少一溢料槽,该溢料槽位于该导热介质的周围。

18.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述导热装置的表面开设有一容纳槽。

19.如权利要求18所述的电连接装置,其特征在于:所述容纳槽内容设有导热介质。

20.如权利要求19所述的电连接装置,其特征在于:所述导热介质上设有的一胶片。

21.一种电连接器,用以装设发光模组,其特征在于,包括:

一绝缘本体,设有至少一容置空间,用以收容所述发光模组;

至少一导热装置,装设于所述绝缘本体,该导热装置至少部分表面邻接该容置空间,以及所述导热装置位于所述发光模组的光线投射范围以外;及

至少两端子,分别固设于所述绝缘本体,且每一该端子至少一端电性接触所述发光模组。

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