[发明专利]电连接装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接装置，尤指与LED发光模组电性连接的电连接装置。

【背景技术】

所谓LED(Light Emitting Diode，发光二级管)发光模组是一种由半导体材料构成，利用半导体芯片中的电子与电洞的结合而发出光子，产生不同频率的发光元件。

图1所示是一种常见的低功率的LED发光模组10，由于这种LED发光模组功率较低，只能作为指示灯、按键或液晶屏幕的背光源、开关指示灯、户外显示、记号显示灯、替代小型白炽灯泡等场合，每单一颗的点亮(顺向导通)电流一般在5mA～30mA之间，典型而言则为20mA，并直接焊接固定在FR4印刷电路板(环氧板)20上，所述LED发光模组10包括：封装芯片11的圆形发光部(Epoxy Dome Lens)12及由发光部12延伸的两导电区域(Lead Frame)13、14，其中，芯片11发射出的光线通过发光部12而射出去，导电区域13、14其中一个为正极导电区域，另一个为负极导电区域，并分别设有纵长的接脚131、141，通过焊料30焊接固定在FR4电路板20上。这种LED发光模组10其成本较低，一般情况下也很不容易损坏，且即使损坏后，因其成本较低，直接连同电路板一起更换LED发光模组。

而现在高功率型LED，主要运用在液晶电视背光源、汽车照明、强光的手电筒、广告招牌、手机的闪光灯、照明或一般光源等场合。每单一颗就会有330mA～1A的电流送入，「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍，因此高功率LED的发热量是低功率LED的数十倍，会出现随着温度上升，而出现发光功率降低的问题，温度对亮度的影响是线性，但对寿命的影响就呈指数性，同样以接面温度为准，若一直保持在50℃以下使用则LED有近20,000小时的寿命，75℃则只剩10,000小时，100℃剩5,000小时，125℃剩2,000小时，150℃剩1,000小时。温度光从50℃变成2倍的100℃，使用寿命就从20,000小时缩成1/4倍的5,000小时，伤害极大，所以在能够抗热性高封装材料的开发上，就相对显的非常重要。

图2所示为现有LED发光模组10焊接固定在电路板20上的示意图，图2所示只有一个LED发光模组焊接固定在电路板上，而实际上有多个LED发光模组焊接固定在电路板上，所述LED发光模组包括：封装芯片11的晶体12、一绝缘基座13及装设于绝缘基座13内并延伸出绝缘基座13外的多个导电区域(Lead Frame)14，其中，晶体12由可透光性的塑料、玻璃或陶瓷等材料制成，芯片11发射出的光线通过晶体12照射到需照明的物体上，晶体12容设在绝缘基座13内，并在绝缘基座13的内部容设有金属导热体(Heatsink Slug)15，导电区域14根据实际需要有多个，并且区分正极导电区域和负极导电区域，该导电区域14通过焊料30焊接固定在电路板20的导电片21上，以将LED发光模组10固定在电路板20上。

这种LED发光模组10是藉由LED封装的金属导热体15将LED散发出的热量经由焊料或导热介质40传到电路板20，电路板通过导热介质，最后传导到散热模组50的散热片51进行散热。为了强化LED的散热，过去的FR4印刷电路板(环氧板)已不敷应付，因此，电路板30为具金属核心的印刷电路板，称为铝铜基板(MCPCB)。铝铜基板的热传导效率就高于传统FR4 PCB，达1W/m.K～2.2W/m.K，铝铜基板MCPCB虽然比FR4电路板散热效果佳，但铝铜基板MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4电路板相同，仅0.3W/m.K，也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制，成为散热块与金属核心板间的传导瓶颈。

由于高功率的LED会产生较多热量，长期使用下很容易使LED发光模组的零件损坏，目前LED发光模组是直接焊接在MCPCB的电路板上，如要更换LED发光模组时，需要连通电路板一起更换，这样造成更换成本较高；而且虽然MCPCB的电路板的热传导效率高于传统的FR4电路板较好，但MCPCB的电路板的介电层却没有太好的热传导率，因此，有必要增加一种装置，使LED发光模组无需直接焊接在电路板上，藉由此装置来便于更换、维修的同时又兼具LED能较好的散热。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种方便更换LED发光模组，同时又能兼具LED能快捷散热的电连接装置。