[发明专利]电连接装置及其组装方法

权利要求书

1.一种电连接装置，其特征在于，包括：

一基板，其上布设有多个接触部；

一芯片模组，该芯片模组具有一表面，且该芯片模组自该表面设有多个同向倾斜的端子，该多个端子分别对应压接该多个接触部；

至少一限位装置，该多个端子压接该多个接触部时，该限位装置限制该芯片模组依循该多个端子所受的压接变形，而进行一位移行程，其中，该芯片模组的该位移行程是相对于该基板进行；以及

至少一弹性单元，位于该芯片模组的位移行程上，该芯片模组进行该位移行程时，恰对该弹性单元造成结构变形；

其中，该限位装置是选择地分别于该芯片模组以及该基板分别设有一轨道以及一固定块，该轨道具有一第一壁面和一第二壁面，其中，该轨道总长至少满足该位移行程，该固定块是滑动地对应该轨道，且该固定块在该轨道内活动，并从该第一壁面滑动到该第二壁面，又该固定块相对于该位移行程的左、右两侧，分别受该轨道限位。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，该基板与该芯片模组之间，设有至少一支撑单元，用以支撑该芯片模组。

3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，该弹性单元系为一抗压弹簧，该弹性单元一端固设于该基板，以及该弹性单元另端抵靠该芯片模组。

4.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，该多个端子电性压接该多个接触部前，该弹性单元导引该芯片模组沿该位移行程之反向移动，确保该多个端子对应导触该多个接触部。

5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，该端子具有一接触端，该接触端压接该接触部。

6.一种电连接装置，其特征在于，包括：

一基板，其上布设有多个接触部；

一芯片模组，该芯片模组具有一表面，且该芯片模组自该表面设有多个同向倾斜的端子，该多个端子分别对应压接该多个接触部；

至少一限位装置，该限位装置在该基板上开设有一轨道以及该芯片模组的表面固设有一对应伸入该轨道的固定块，该轨道具有一第一壁面和一第二壁面，且该固定块在该 轨道内活动，并从该第一壁面滑动到该第二壁面；

该多个端子压接该多个接触部，使该芯片模组沿一位移行程移动，该轨道恰限制该固定块，使该固定块于该轨道内同步移动。

7.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于，该固定块侧端设有一支撑单元，该支撑单元系位于该基板以及该芯片模组之间，用以支撑该芯片模组。

8.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于，该支撑单元系自该固定块周缘环状凸设。

9.一种电连接装置，其特征在于，包括：

一基板，其上布设有多个接触部；

一芯片模组，该芯片模组具有一表面，且该芯片模组自该表面设有多个同向倾斜的端子，该多个端子分别对应压接该多个接触部；

至少一限位装置，该多个端子压接该多个接触部时，该限位装置限制该芯片模组依循该多个端子所受的压接变形，而进行一位移行程，其中，该芯片模组的该位移行程是相对于该基板进行；

其中，该限位装置是选择地分别于该芯片模组以及该基板分别设有一轨道以及一固定块，该轨道具有一第一壁面和一第二壁面，其中，该轨道总长至少满足该位移行程，该固定块是滑动地对应该轨道，且该固定块在该轨道内活动，并从该第一壁面滑动到该第二壁面，又该固定块相对于该位移行程的左、右两侧，分别受该轨道限位。

10.一种电连接装置的组装方法，其特征在于，该电连接装置具有一基板，其上布设有多个接触部；一芯片模组，该芯片模组具有一表面，且该芯片模组自该表面设有多个同向倾斜的端子，该多个端子分别对应该多个接触部；以及至少一限位装置；其步骤包括：

该芯片模组被移动至该基板上，并抵靠该限位装置一侧；

该芯片模组被沿该限位装置向该基板的位置移动，至该多个端子压接该多个接触部；

该芯片模组依循该多个端子所受的压接变形，而进行一位移行程；

其中，该限位装置是选择地分别于该芯片模组以及该基板分别设有一轨道以及一固定块，该轨道具有一第一壁面和一第二壁面，其中，该轨道总长至少满足该位移行程，该固定块是滑动地对应该轨道，且该固定块在该轨道内活动，并从该第一壁面滑动到该第二壁面，又该固定块相对于该位移行程的左、右两侧，分别受该轨道限位。