[发明专利]电连接装置及其组装方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及连接芯片模组与基板的一种电连接装置及其组装方法。

【背景技术】

现有芯片模组(尤其指中央处理单元模组Centeral Processing Unit：CPU)与基板 之间的电性接触，一般是在芯片模组与基板相对的一表面延伸设有多个引脚，在基板上 设有与所述引脚对应接触的接触部，芯片模组的引脚与基板对应的接触部接触，从而实 现芯片模组与基板之间的电性接触。

随着计算机芯片模组运行速度越来越快，为了提高芯片模组的运行速度，芯片模组 延伸设有的引脚数目也随之增加，以满足芯片模组的性能要求，而当芯片模组的引脚数 目增加时，相应地，芯片模组的引脚排列更密集，相邻引脚之间的距离变小，从而使相 邻引脚之间产生号干扰。为了防止相邻引脚之间产生性号干扰，增大相邻引脚之间的距 离，现一般通过将引脚倾斜地设置在芯片模组上，从而可增大相邻引脚之间的距离，且 有利于与基板的接触部之间压缩接触。

由于芯片模组的引脚是倾斜设置的，当芯片模组的引脚与基板的接触部压缩接触 时，芯片模组的引脚将发生压接变形，并带动芯片模组，使芯片模组相对于基板产生一 定位移行程，从而使芯片模组的引脚与基板的接触部产生向对位移，使芯片模组的引脚 不能很好的与基板的接触部进行压缩接触，严重时，芯片模组的引脚不能准确对准基板 上相应的接触部，从而严重影响芯片模组与基板之间的电性接触。

因此，有必要设计一种新型的电连接装置，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种具有限位装置，并使芯片模组相对于基板进行一位移行 程的电连接装置及其组装方法。

本发明提供一种电连接装置，包括：一基板，其上布设有多个接触部；一芯片模组， 该芯片模组具有一表面，且该芯片模组自该表面设有多个同向倾斜的端子，该多个端子 分别对应压接该多个多个接触部；至少一限位装置，该多个端子压接该多个接触部时， 该限位装置限制该芯片模组依循该多个端子所受的压接变形，而进行一位移行程，其中， 该芯片模组的该位移行程是相对于该基板进行；以及至少一弹性单元，位于该芯片模组 的位移行程上，该芯片模组进行该位移行程时，恰对该弹性单元造成结构变形；其中， 该限位装置是选择地分别于该芯片模组以及该基板分别设有一轨道以及一固定块，该轨 道具有一第一壁面和一第二壁面，其中，该轨道总长至少满足该位移行程，该固定块是 滑动地对应该轨道，且该固定块在该轨道内活动，并从该第一壁面滑动到该第二壁面， 又该固定块相对于该位移行程的左、右两侧，分别受该轨道限位。

本发明还提供一种电连接装置，包括：一基板，其上布设有多个接触部；一芯片模 组，该芯片模组具有一表面，且该芯片模组自该表面设有多个同向倾斜的端子，该多个 端子分别对应压接该多个接触部；至少一限位装置，该限位装置在该基板上开设有一轨 道以及该芯片模组的表面固设有一对应伸入该轨道的固定块，该轨道具有一第一壁面和 一第二壁面，且该固定块在该轨道内活动，并从该第一壁面滑动到该第二壁面；该多个 端子压接该多个接触部，使该芯片模组沿一位移行程移动，该轨道恰限制该固定块，使 该固定块于该轨道内同步移动；其中，该限位装置是选择地分别于该芯片模组以及该基 板分别设有一轨道以及一固定块，其中，该轨道总长至少满足该位移行程，该固定块是 滑动地对应该轨道，又该固定块相对于该位移行程的左、右两侧，分别受该轨道限位。

本发明还提供一种电连接装置，包括：一基板，其上布设有多个接触部；一芯片模 组，该芯片模组具有一表面，且该芯片模组自该表面设有多个同向倾斜的端子，该多个 端子分别对应压接该多个接触部；至少一限位装置，该多个端子压接该多个接触部时， 该限位装置限制该芯片模组依循该多个端子所受的压接变形，而进行一位移行程，其中， 该芯片模组的该位移行程是相对于该基板进行，该轨道具有一第一壁面和一第二壁面； 其中，该限位装置是选择地分别于该芯片模组以及该基板分别设有一轨道以及一固定 块，其中，该轨道总长至少满足该位移行程，该固定块是滑动地对应该轨道，且该固定 块在该轨道内活动，并从该第一壁面滑动到该第二壁面，又该固定块相对于该位移行程 的左、右两侧，分别受该轨道限位。