[发明专利]高压、高温差介质砖及其制备方法无效
| 申请号： | 200710035494.7 | 申请日： | 2007-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101134668A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李日金;刘思其 | 申请（专利权）人： | 刘思其 |
| 主分类号： | C04B33/13 | 分类号： | C04B33/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 337000江西省萍*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压 温差 介质 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高压、高温差介质砖，其原料组配中包含有高岭土、粘土、溶剂及高硅粉，其特征在于各原料的重量份配比为：高岭土40-60，粘土30-40，溶剂20-30，高硅粉10-20；
2.一种权利要求书1所述的高压、高温差介质砖的制备方法，其特征在于它分二次原料配制及煅烧，具体包括如下步骤：
A、将原料粉碎，按权利要求书1所述的重量份配比称取高岭土40-60、粘土30-40、溶剂20-30，制备泥料，即生料；
B、将上述生料取一部分进行煅烧，粉碎后成为熟料；
C、将生料，熟料及高硅粉按生料60-70，熟料10-20，高硅粉10-20的重量份配比进行配制，经搅拌、练泥，用真空练泥机制成初坯，干燥，修坯等工序后，在1200-1350℃的窑中煅烧即可。
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