[发明专利]发光二极管的封装方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种发光二极管的封装方法，更确切地说，涉及一种低光衰、长寿命发光二极管的封装方法。

【背景技术】

发光二极管是一种半导体发光器件，被广泛的用作指示灯、显示屏等。发光二极管被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。发光二极管理论寿命约100000小时，但是由于发光二极管经两端正负电压后在发光时，其即产生一定的热量，其热量如果没有很快被传导出去，就会在晶片的周围热盘旋，这一方面造成温度高出晶片结温，以致晶片本身出现失效；另一方面则导致周边封装材料，如晶片底部的绝缘胶(银胶)或者晶片上面的树脂或荧光粉产生黄变，以致当晶片发出之光会被其已黄变之绝缘胶(银胶)或晶片上面封装之树脂或荧光粉物质所吸收，造成发光二极管总体之光效出现了大量损失，以致出现了光衰现象。从目前市场上之发光二极管产品来看，由于上述光衰现象的存在，其寿命远远达不到所理论的100000小时，一般在1000小时时，其光衰率已达30％以上，从而在很大程度上缩短了发光二极管产品的寿命。因此，封装方法直接影响发光二极管的光衰、寿命。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种低光衰、长寿命的发光二极管的封装方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种发光二极管的封装方法，包括如下步骤：

点胶，即将绝缘胶点入支架反射杯内；

固晶，即将已经准备好的晶粒放置于已经点好的绝缘胶的支架上面；

固晶后烘烤，即将已经固好晶粒的半成品进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着；

焊线，即将已经烘烤出的晶粒在正负极引出两根金线；

配透光介质，即按比例取出聚二甲基硅酮、发光二极管封装用固化剂进行配制，然后进行搅拌，使其充分混合；

点透光介质，即将抽好真空的由聚二甲基硅酮、发光二极管封装用固化剂调配而成的调配物点在发光二极管晶粒的光出射面上，形成一层含有聚二甲基硅酮的透光介质；

点透光介质后烘烤，即将点好透光介质的支架进行烘烤，以使其固化；以及

配胶、灌胶、灌胶后烘烤步骤。

所述配透光介质步骤中，聚二甲基硅酮、发光二极管封装用固化剂的比例为1∶1。

所述点透光介质后烘烤步骤中，烘烤温度在130-150度。

所述点透光介质后烘烤步骤中，烘烤时间在1-2小时。

在步骤点配透光介质后，步骤点配透光介质后烘烤前，还有一抽真空步骤，即对由聚二甲基硅酮、发光二极管封装用固化剂调配而成的调配物进行真空脱泡。

所述发光二极管封装用固化剂为二丁基二月桂酸锡或者可起硅醇缩合反应的催化作用的酸和碱或者铅、钴、锡、铁和其它金属的可溶性有机盐类。

在步骤灌胶后、步骤灌胶后烘烤前，还有一抽真空步骤。

与现有技术相比，本发明发光二极管的封装方法通过在焊线步骤后增加一点透光介质步骤，使得在发光二极管晶粒的光出射面上，形成一层含有聚二甲基硅酮的透光介质，并对烘烤温度、时间进行控制，大大地降低了发光二极管的光衰率，如采用标准20mA电流驱动时，168小时时，其光通量有5％的上升，到336小时时，仍保持5％的上升率，到1008小时时，其仍没有出现光衰减，仍保持上升9％。，从而大幅度地提高了发光二极管的寿命。

【附图说明】

图1为同样情况下，采用标准20mA电流驱动时，本发明所揭示的采用聚二甲基硅酮和发光二极管封装用固化剂调配物进行封装与采用传统硅胶封装封行光衰实验的结果曲线图。

图2为同样情况下，采用标准40mA电流驱动时，本发明所揭示的采用聚二甲基硅酮和发光二极管封装用固化剂调配物进行封装与采用传统硅胶封装进行光衰实验的结果曲线图。

【具体实施方式】

按照本发明封装方法封装的发光二极管包括支架、发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒固定在支架上，所述发光二极管晶粒的光出射面上设有一层含有聚二甲基硅酮的透光介质。

本实施例中所揭示的发光二极管的封装过程为包括如下步骤：

步骤一：点胶，即将绝缘胶点入支架反射杯内。

步骤二：固晶，即将已经准备好的晶粒放置于已经点好的绝缘胶的支架上面。

步骤三：固晶后烘烤，即将已经固好晶粒的半成品放入高温烤箱内进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着。

步骤四：焊线，即将已经烘烤出的晶粒在正负极引出两根金线。

步骤五：配透光介质，即把聚二甲基硅酮、发光二极管封装用固化剂按比例1∶1取出，然后进行搅拌，使其充分混合，搅拌时间在5分钟左右。