[发明专利]一种天线的制造方法以及天线结构无效
| 申请号： | 200710037572.7 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101246990A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 满方明;赖维建 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H05K3/10;H05K3/22;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201615上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 天线 制造 方法 以及 结构 | ||
1. 一种天线制造方法，包括如下步骤：
(1)提供一基体结构件；
(2)在该基体结构件不需要形成射频元件图形的外表面上涂附阻镀剂；
(3)使用化学镀金属工艺，对该基体结构件进行化学镀，在该基体结构件上未涂附阻镀剂的外表面上形成化学镀金属层；
(4)根据天线图形，对该基体结构件上形成的化学镀金属层进行雕刻成形射频元件图形，同时除去多余的化学镀金属层；
(5)对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜。
2. 如权利要求1所述的天线制造方法，其特征在于，还包括对经过铜电镀的天线图形进行镍电镀，在该天线图形上形成电镀镍。
3. 如权利要求1或2所述的天线制造方法，其特征在于，在步骤(3)中采用化学镀镍工艺，对该基体结构件进行化学镀镍，在该基体结构件上未涂附阻镀剂的外表面形成化学镀镍层。
4. 如权利要求1或2所述的天线制造方法，其特征在于，在步骤(4)采用激光雕刻对该基体结构件上形成的化学镀金属层进行雕刻，除去多余的化学镀金属层，形成射频元件图形。
5. 一种天线结构，包括：
基体结构件；以及
射频元件，位于基体结构件上，该射频元件包括化学镀金属层和电镀铜图形层。
6. 如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述射频元件还包括电镀镍图形层。
7. 如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述化学金属图形层为化学镍图形层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海安费诺永亿通讯电子有限公司，未经上海安费诺永亿通讯电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710037572.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
