[发明专利]一种天线的制造方法以及天线结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线的制造方法，尤其涉及适用于无线通讯设备中的天线的制造方法，还特别涉及用这种制造方法得到的或其它方法得到的天线结构。

背景技术

天线是无线通讯设备中一个重要元件，尤其是在手机、PDA、手提式电脑中经常使用内置式天线。传统的内置式天线通常是由射频元件及其基体固定支架组成，射频元件通常是一特定形状的金属钣金件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。目前，这类组成的天线结构存在着如下的问题：

1、天线上的射频元件和它的基体固定支架需要分别加工完成之后，再将两者装配在一起。由于它们的配合关系不稳定，有时会造成较大的射频性能变化。

2、为满足天线的射频要求，有些天线的射频元件必须呈现出三维的几何形状，而一些较复杂形状的射频元件难以生产。

3、另外，对于现今出现的一种将可电镀塑料按天线辐射体形状注射到非电镀塑料上，然后进行电镀而形成的天线，其缺点在于材料厚度高，空间占用较大，因模具结构相对复杂，射频性能调整欠灵活。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种适合形状较复杂的射频元件，且尺寸公差易于控制的天线的制造方法。

此外，本发明的另一个目的在于提供一种天线结构，具有较灵活的射频性能调整且能为满足天线射频性能而提供较大空间的优点。

根据上述目的，本发明提供的天线制造方法包括如下步骤：

(1)提供一基体结构件；

(2)在该基体结构件不需要形成射频元件图形的外表面上涂附阻镀剂；

(3)使用化学镀金属工艺，对该基体结构件进行化学镀，在该基体结构件上未涂附阻镀剂的外表面上形成化学镀金属层；

(4)根据天线图形，对该基体结构件上形成的化学镀金属层进行雕刻成形射频元件图形，同时除去多余的化学镀金属层；

(5)对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜。

在上述方法中，还包括对经过铜电镀的天线图形进行镍电镀，在该天线图形上形成电镀镍。

在上述的方法中，在步骤(3)中采用化学镀镍工艺，对该基体结构件进行化学镀镍，在该基体结构件上未涂附阻镀剂的外表面形成化学镀镍层。

在上述的方法中，在步骤(4)采用激光雕刻对该基体结构件上形成的化学镀金属层进行雕刻，除去多余的化学镀金属层，形成射频元件图形。

本发明还提供一种天线结构，包括：

基体结构件；以及

射频元件，位于基体结构件上，该射频元件包括化学镀金属层和电镀铜图形层。

在上述天线结构中，所述射频元件还包括电镀镍图形层。

在上述天线结构中，所述化学金属图形层为化学镍图形层。

附图说明

图1A至图1G示出了本发明天线制造的过程的示意图；

图2A和图2B是本发明的天线结构示意图。

具体实施方式

图1A-图1F示出了本发明的天线制造过程中，各个步骤的天线结构示意图，下面将结合图1详细描述本发明的天线制造方法。

如图1A所示，首先准备一个基体结构件10，该基体结构件10可以采用传统的工艺进行制作，材料可以选用诸如ABS等适合进行电镀和化学镀的材料，其形状可以根据需要进行定制。

然后，如图1B所示，在基体结构件10不需要形成射频元件图形的外表面上涂附阻镀剂15，该阻镀剂15可以采用例如阻镀油墨等。未涂附阻镀剂的范围可以大于射频元件图形，以使有足够空间形成天线射频元件图形。

然后，如图1C所示。图1C示出了该基件结构件10的局部放大图。在该步骤，使用化学镀镍工艺，对基体结构件10进行化学镀镍。由于在图1B的步骤中，在基体结构件10部分表面已涂附有阻镀剂15，因此，在基体结构件10的涂有阻镀剂15的表面不会被镀上化学镀镍层，而其未涂附阻镀剂的表面上，形成化学镀镍层20。虽然在本实施例中是化学镀镍工艺为例，但可以理解，其它的化学镀金属工艺可以在这里使用，例如镀铜等。本发明的方法中并不应被限于化学镀镍工艺，也可以使用其它合适的化学镀金属工艺。

然后，对该基体结构10上形成的化学镀镍层20进行雕刻，根据所需要的天线图形，从基体结构10表面上除去多余的化学镀镍层20，余下的化学镀镍层即为天线射频元件图形40，请参见图1D。在本实施例中，雕刻可以采用激光雕刻技术。