[发明专利]晶片平坦度测量点分布方法

权利要求书

1. 一种晶片平坦度测量点分布方法，包括：

测量所述晶片的半径R；

将所述半径划分为特定数目的等份；

根据所述等份确定各同心圆；

沿圆心到圆周的方向以数量递增的方式在所述各同心圆的圆周上布置测量点。

2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述特定数目为5至20之间的自然数N。

3. 如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述各同心圆圆周上测量点的数目大于与所述同心圆相邻的内圈同心圆圆周上测量点的数目。

4. 如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述同心圆的圆心具有一个测量点。

5. 如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述各同心圆圆周上测量点的数目为奇数。

6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于：第一个同心圆的圆周上测量点数目为3、第二个同心圆的圆周上测量点数目为5、第三个同心圆的圆周上测量点数目为7、......第n个同心圆的圆周上测量点数目为2n+1。

7. 如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述测量点的位置按极坐标的方式确定。

8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于：

第一个同心圆的圆周上测量点的位置为：R/N，0度；R/N，360度/3；R/N，(360度/3)×2；

第二个同心圆的圆周上测量点的位置为：(R/N)×2，0度；(R/N)×2，360度/5；(R/N)×2，(360度/5)×2)；(R/N)×2，(360度/5)×3)；(R/N)×2，(360度/5)×4)；

第三个同心圆的圆周上测量点的位置为：(R/N)× 3，0度；(R/N)×3，360度/7；(R/N)×3，(360度/7)×2)，.....，(R/N)×3，(360度/7)×6；

第n个同心圆的圆周上测量点的位置为：(R/N)×n，0’；(R/N)×n，360度/(2n+1))；(R/N)×n，(360度/(2n+1))*2)，......，(R/N)×n，(360度/(2n+1))×2n)，

其中n＝1、2.....N。

9. 如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述各同心圆圆周上测量点的数目为偶数。

10. 如权利要求8所述的方法，其特征在于：第一个同心圆的圆周上测量点数目为2、第二个同心圆的圆周上测量点数目为4、第三个同心圆的圆周上测量点数目为6、......第n个同心圆的圆周上测量点数目为2n。

11. 如权利要求10所述的方法，其特征在于：所述测量点的位置按极坐标的方式确定。

12. 如权利要求11所述的方法，其特征在于：

第一个同心圆的圆周上测量点的位置为：R/N，0度；R/N，360度/2；

第二个同心圆的圆周上测量点的位置为：(R/N)×2，0度；(R/N)×2，360度/4；(R/N)×2，(360度/4)×2)；(R/N)×2，(360度/4)×3)；

第三个同心圆的圆周上测量点的位置为：(R/N)×3，0度；(R/N)×3，360度/6；(R/N)×3，(360度/6)×2)，.....，(R/N)×3，(360度/6)×5；

第n个同心圆的圆周上测量点的位置为：(R/N)× n，0，；(R/N)×n，360度/(2n))；(R/N)× n，(360度/(2n))*2)，......，(R/N)×n，(360度/2n)×(2n-1))，

其中n＝1、2.....N。