[发明专利]芯片标识的制作方法及光罩有效
| 申请号： | 200710038450.X | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101271825A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张步新;王媛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G03F1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 标识 制作方法 | ||
1. 一种芯片标识的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
确定与芯片一一对应的芯片标识图形；
将芯片标识图形转移至晶圆的芯片切割保护环上，形成芯片标识。
2. 根据权利要求1所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述形成芯片标识的步骤包括：
在晶圆上定义至少一个曝光区域；
在每个曝光区域的芯片对应的芯片切割保护环上形成相应的区域标识，所述区域标识用于区分不同的曝光区域；
在光罩上形成区分同一曝光区域中芯片的区域芯片标识图形；
将光罩上的区域芯片标识图形转移至曝光区域的非区域标识所在的芯片切割保护环上，形成与芯片一一对应的区域芯片标识，并与区域标识构成芯片标识。
3. 根据权利要求2所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述形成相应的区域标识通过激光束写在芯片切割保护环上。
4. 根据权利要求3所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述区域标识包括阿拉伯数字、英文字母或者阿拉伯数字和英文字母结合。
5. 根据权利要求2所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述形成区域芯片标识图形的工具为用激光束或电子束。
6. 根据权利要求5所述芯片标识的制作方法，其特征在于：将光罩上区域芯片标识图形转移至芯片切割保护环上的工具为曝光机台。
7. 根据权利要求6所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述曝光区域面积为光罩面积的1/5～1/4。
8. 根据权利要求7所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述光罩上包含的区域芯片标识图形数量与曝光区域中的芯片数量一致。
9. 根据权利要求8所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述区域芯片标识图形可以是阿拉伯数字、也可以英文字母或者阿拉伯数字和英文字母结合。
10. 根据权利要求1所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述形成芯片标识的步骤包括：用激光束在芯片切割保护环上写上芯片标识。
11. 根据权利要求1所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述形成芯片标识的步骤包括：形成与曝光区域对应的光罩，其中每个光罩上包含区分曝光区域及区分同一曝光区域中芯片的芯片标识图形；
将光罩上的芯片标识图形转移至晶圆的相应曝光区域的芯片切割保护环上，形成区分晶圆上芯片的芯片标识。
12. 根据权利要求1至11任一项所述芯片标识的制作方法，其特征在于：所述芯片切割保护环位于芯片的四周。
13. 一种光罩，包含透明基板、位于透明基板上的铬膜层，其特征在于，还包括：
芯片标识图形，贯穿铬膜层露出透明基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
