[发明专利]用于工控机大功耗CPU的组合散热装置无效
申请号: | 200710039326.5 | 申请日: | 2007-04-10 |
公开(公告)号: | CN101055855A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 白斌;程少华 | 申请(专利权)人: | 上海爱瑞科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 上海三方专利事务所 | 代理人: | 吴干权 |
地址: | 200233上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 工控机大 功耗 cpu 组合 散热 装置 | ||
1、一种用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,包括散热片(2)和全部或部分覆盖在散热片(2)表面的风扇(7),其特征在于所述的散热片(2)的底部设有凹槽,凹槽内设有金属块(3);所述散热片(2)的内部设有至少一根以上的热导管(5),热导管(5)的一端延伸至散热片(2)外,并在其末端设有散热部件。
2、根据权利要求1所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的散热部件为金属散热片(1)。
3、根据权利要求2所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的金属散热片上设有至少一个以上的风扇(6)。
4、根据权利要求3所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的风扇(6)的数量为2个。
5、根据权利1-4任意一项所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的热导管(5)的数量为2根。
6、根据权利1-4任意一项所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的散热片(2)为铝挤型散热片。
7、根据权利1-4任意一项所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的金属块(3)的材质为铜。
8、根据权利1-4任意一项所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的热导管(3)的材质为铜。
9、根据权利1或2所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的风扇(7)的直径为70毫米。
10、根据权利3或4所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的风扇(6)的直径为40毫米。
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