[发明专利]用于工控机大功耗CPU的组合散热装置无效

专利信息
申请号: 200710039326.5 申请日: 2007-04-10
公开(公告)号: CN101055855A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 白斌;程少华 申请(专利权)人: 上海爱瑞科技发展有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 上海三方专利事务所 代理人: 吴干权
地址: 200233上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 工控机大 功耗 cpu 组合 散热 装置
【说明书】:

[技术领域]

发明涉及工控机领域,具体地说是工控机CPU的散热装置。

[背景技术]

工控机由于其工作环境比较恶劣,故对内部各组件稳定性的要求较高。但是,随着现在CPU性能的增强,不可避免的使其功耗也越来越高,导致其在运行时所产生的热量进一步加大,从而给整个工控机系统的稳定运行带来不利影响。故CPU的散热装置在整个系统中所起的作用也比较关键。散热装置既要将CPU产生的热量导出,又要将热量散发到空气中去,为实现快速导热,散热装置多采用铜、铝等高热导系数金属,为提高散热装置的散热效率,则需要提高散热装置的表面积。而在现有技术中,为提高具有多个散热鳍片的散热装置的表面积,可以增加鳍片数量、增加鳍片的延伸长度或增加鳍片的水平面积。但是鳍片数量不可随意增加,因为当鳍片间距太小时,鳍片间的空气对流效率降低,散热效率不升反降。而增加鳍片的延伸长度具有很大的技术难度。增加鳍片的水平面积会大量增加成本并占用计算机中的宝贵空间,不利于计算机的小型化。另一种方法是在整个系统中安装散热用的风扇,利用热对流的原理进行散热,但是风扇功率和体积的限制,单纯的使用风扇进行散热的效率往往较低,不利于大功率CPU的散热。

[发明内容]

本发明的目的在于克服了现有技术的不足,采用多种散热技术相结合,提供一种散热效果好的,应用于工业控制计算机大功耗CPU散热的装置。

本发明采用以下技术方法实现:

一种用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,包括散热片2和全部或部分覆盖在散热片2表面的风扇7,所述的散热片2的底部设有凹槽,凹槽内设有金属块3,该金属块用于快速散去CPU核心的热量;所述散热片2的内部设有至少一根以上的热导管5,热导管5的一端延伸至散热片2外,并在其末端设有散热部件。散热部件可以选用金属散热片。具体来说,所选用的散热片的材质为铜。其次。为了更进一步提高散热装置的效率,金属散热片上还可以设有至少一个以上的体积较小风扇6。考虑到工控机内部空间的问题,所述风扇6的数量最好为2个。同样,所述的热导管5的数量为2根。

同现有技术相比,本发明结合采用了散热片散热、热导管散热和风扇散热三种方式进行,散热效率高,体积小,适用于大功率的CPU,特别适用于工控机大功耗CPU。

[附图说明]

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明所述组合散热装置的主视图;

图3为本发明所述组合散热装置的俯视图;

图4为本发明所述组合散热装置的左视图;

图5为本发明所述组合散热装置的装配示意图。

参见图1,2,3,4。1为金属散热片,2为散热片,3为金属块,4为固定螺钉,5为热导管,6为风扇,7为风扇。

[具体实施方式]

参见附图,以下结合附图对本发明做进一步的描述:

首先,该组合散热装置的工作原理为:CPU发出的热量经过铜块一部分传递到铝挤型散热片,由散热片上诸多鳍片散热;另外一部分热量传导给两根热管,受热后的热管会把蒸发端管壁附近的流体汽化,蒸汽压力升高后,气体将流动到有铜片低温的一端,整个蒸汽移动的过程就形成了蒸汽流。蒸汽流在低温端通过散热通片和风扇冷却后,会释放出热量,并凝结成液体,再由毛细管回流蒸发端从而完成一个循环。

一种用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,包括多鳍片铝挤型散热片和全部或部分覆盖在散热片表面的风扇,此风扇的直径为70毫米。所述的散热片的底部设有U凹槽,U凹槽内设有铜块,铜块用于快速散去CPU核心的热量,采用的铜块经过镀镍处理,具有极强的抗氧化能力,不影响导热性能;所述铝挤型散热片底部和铜块之间打有小孔,两根热导管从其中穿过,热导管的一端延伸至散热片外,其末端穿过很多较薄的铜片,并将CPU核心热量传递到这些铜片上。而热管和散热片采用钎焊的接合方式,坚固耐用,不宜脱落。

其次,为了更进一步提高散热装置的效率,金属散热片上还可以设有两个以上的体积较小风扇,此风扇的直径为40毫米。

此时,整个散热结构的散热面积为铝挤型散热片的散热面积、热导管穿过的众多铜片的面积之和。同时,在铝挤型散热片和铜片上都安装有静音高速风扇。散热效率大大提高。

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