[发明专利]含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法

权利要求书

1.含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，按如下步骤依次加工而成：

a.准备金属辊：按照欲定制的无缝硅胶涂层带的内直径，准备一外直径与之相适应的金属辊(1)，长度大于所需无缝硅胶涂层带的宽度；

b.准备基带：准备一个内直径略大于金属辊(1)的无缝基带(2)，无缝基带(2)的内直径以和金属辊(1)之间能够间隙配合为准；

c.热缩：将无缝基带(2)套入金属辊(1)，加热无缝基带(2)至其紧密无隙且平整地包于金属辊(1)外止；

d.涂抹硅胶：在无缝基带(2)外涂上一层液体硅胶层(3)，液体硅胶选用室温硫化硅橡胶，然后固化；

e.硫化：在已固化的液体硅胶层(3)外均匀且紧密地覆盖一层未硫化的混炼型硅橡胶生胶片(4)，加热使之彻底硫化；

f.切削加工：对完成步骤e的己硫化硅橡胶层(4)实施切削加工；

g.去辊：抽出金属辊(1)，即得含硅胶涂层的无缝环形带。

2.如权利要求1所述的含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，其特征在于：第a步中，金属辊(1)的表面粗糙度Ra值在12.5～50μm之间。

3.如权利要求1所述的含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，其特征在于：第b步中，无缝基带(2)选用无端的编织织物或无端的针刺毡，选用编织织物时，原料选用羊毛、棉、麻、锦纶、涤纶、腈纶、氨纶、维纶、丙纶和芳纶中的任意一种纤维或任意几种纤维的混纺；选用针刺毡时，原料选用涤纶、丙纶和芳纶中的任意一种纤维或任意几种纤维的混合。

4.如权利要求1至3中任意一种所述的含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，其特征在于：第c步中，加热无缝基带(2)的温度控制在100～230℃之间，加热时间10～120分钟。

5.如权利要求1至3中任意一种所述的含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，其特征在于：第d步中，作为液体硅胶的室温硫化硅橡胶选用双组分缩合型室温硫化硅橡胶或双组分加成型室温硫化硅橡胶；选用双组分缩合型室温硫化硅橡胶时，组分A由生胶、填料、交链剂组成，生胶是α，ω-二羟基聚硅氧烷，填料由氧化锌、氧化铁、氧化铈、钛白粉和白炭黑混合而成，交链剂是正硅酸乙酯，组分B是催化剂，选用二丁基二月桂酸锡或二辛基氧化锡；选用双组分加成型室温硫化硅橡胶时，组分A由生胶和催化剂组成，生胶选用含烯基和氢侧基或氢端基的聚硅氧烷，催化剂选用氯铂酸，组分B是交链剂，选用含氢化物官能团的聚硅氧烷。

6.如权利要求1至3中任意一种所述的含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，其特征在于：第d步中，液体硅胶层(3)的涂抹厚度在0.5～1mm之间，涂抹硅胶一次完成，或者分两次或更多次依次涂抹。

7.如权利要求1至3中任意一种所述的含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，其特征在于：第d步中，液体硅胶层(3)的固化方法选用常温固化，固化时间24小时；或在90～150℃下高温固化，固化时间10～30分钟。

8.如权利要求1至3中任意一种所述的含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，其特征在于：第d步中，涂抹液体硅胶层(3)之前先在无缝基带(2)外表面均匀刷涂一层胶水(5)，胶水(5)由含硅聚合物和甲醇、萘混合而成。

9.如权利要求1至3中任意一种所述的含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，其特征在于：第e步中，硫化的过程如下：先在100℃下加热1小时，然后在150℃下加热2小时，最后在175℃下加热5小时。

10.如权利要求1至3中任意一种所述的含硅胶涂层的无缝环形带的制造方法，其特征在于：第f步中，切削加工选用车削、磨削或先车削后磨削，磨床上的砂轮用46#～100#的橡胶专用砂轮。