[发明专利]一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法无效
| 申请号： | 200710041624.8 | 申请日： | 2007-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101066838A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李胜春;陈培 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无铅低 熔点 膨胀系数 玻璃粉 及其 制备 方法 | ||
1.一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉，包括重量比为45-70％Bi2O3、10-30％B2O3、2-7％Al2O3的必要组分和重量比为0-30％ZnO、0-10％SiO2中的一种或者一种以上的调节组分。
2.根据权利要求1所述的一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉，其特征在于：所述的必要组分重量比Bi2O3为50-65％，B2O3为15-25％，Al2O3为3-5％。
3.根据权利要求1所述的一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉，其特征在于：所述的调节组分重量比ZnO为5-25％，SiO2为3-7％。
4.根据权利要求1所述的一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉，其特征在于：所述的Bi2O3、B2O3的总重量比为60％-90％。
5.根据权利要求1所述的一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉，其特征在于：所述的Al2O3、SiO2的总重量比为3-15％。
6.根据权利要求1所述的一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉，其特征在于：所述的B2O3、ZnO的总重量比为15％-50％。
7.一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉的制备方法，包括下列步骤：
(1)按重量百分比称取各原料后进行充分混合，制成混合料；
(2)混合料加入电炉中预热后的石英坩埚，熔制；
(3)将熔制好的玻璃液倒入水中，再用球磨机磨成粉末；
(4)测量热膨胀系数和封接温度。
8.根据权利要求7所述的一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述的预热温度为1050℃-1300℃，预热时间15-20分钟。
9.根据权利要求7所述的一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述的熔制温度1050℃-1300℃，保温7-45分钟。
10 根据权利要求7所述的一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述的玻璃粉的膨胀系数在50-70×10-7/℃。
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