[发明专利]用于覆铜板的调配胶液及其覆铜板的制造方法有效
申请号: | 200710041959.X | 申请日: | 2007-06-13 |
公开(公告)号: | CN101323757A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 韩涛 | 申请(专利权)人: | 上海国纪电子材料有限公司 |
主分类号: | C09D163/02 | 分类号: | C09D163/02;B05C3/12;B05D3/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 胡美强 |
地址: | 201600上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 铜板 调配 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于覆铜板的调配胶液,由溴化双酚A树脂、电子级双氰胺、二甲基咪唑、1250目氢氧化铝、苯胺黑、和二甲基甲酰胺组成,其中以质量份额配比是:溴化双酚A树脂125、电子级双氰胺2.9-3.0、二甲基咪唑0.060-0.070、1250目氢氧化铝15-20、苯胺黑0.8-2.0、和二甲基甲酰胺26.1-27。
2.根据权利要求1所述的用于覆铜板的调配胶液,其中:溴化双酚A树脂125、电子级双氰胺3.0、二甲基咪唑0.060、1250目氢氧化铝15、苯胺黑0.8、二甲基甲酰胺27。
3.根据权利要求1所述的用于覆铜板的调配胶液,其中:溴化双酚A树脂125、电子级双氰胺2.9、二甲基咪唑0.070、1250目氢氧化铝18、苯胺黑1.5、二甲基甲酰胺26.1。
4.根据权利要求1所述的用于覆铜板的调配胶液,其中:溴化双酚A树脂125、电子级双氰胺3.0、二甲基咪唑0.065、1250目氢氧化铝20、苯胺黑2.0、二甲基甲酰胺27。
5.一种覆铜板的制造方法,调配胶液;胶液中的各组分按如下配方以质量份额进行配比:
溴化双酚A树脂125、电子级双氰胺2.9-3.0、二甲基咪唑0.060-0.070、1250目氢氧化铝15-20、苯胺黑0.8-2.0、和二甲基甲酰胺26.1-27;
上胶;电子级玻璃布经浸胶槽被浸渍胶液后进入温度在150℃-210℃烘箱中烘烤,再经冷却而获得半固化片;将半固化片按所需要的尺寸切成片状;
叠配;根据板材厚度需要,将一定数量的片状半固化片叠成芯块,然后在该芯块的两面敷上铜箔;铜箔厚度在1/2OZ-3OZ之间;
压制;将一定数量的叠配好的板材与不锈钢板一对一对应上下叠合, 然后送进真空压机,在100℃—185℃之间进行压制,压制的保温温度范围180℃—185℃、保温时间不少于40分钟。
6.根据权利要求5所述的覆铜板的制造方法,其中:半固化片的基本参数范围为:
树脂含量:40—64%
凝胶时间:110—160秒
流动性:15—35%。
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