[发明专利]用于覆铜板的调配胶液及其覆铜板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种用于覆铜板的调配胶液及其覆铜板的制造方法。

背景技术

由于LED(发光二极管)的低能耗、高效率的突出特点，如今LED已被广泛应用于电器指示、LED显示屏、LCD背光源、景观照明、室内装饰等领域。LED的高速发展也推动了功能性覆铜板的发展，之所以称之为功能性覆铜板，那是因为用于LED的覆铜板除了普通覆铜板提供所需的绝缘基板、导电用铜箔、信号传输之外，还需要基板有良好的遮光功能，应尽可能地避免LED光源的光线从板材背面透过、浪费能源、降低光亮度。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供了一种用于覆铜板的调配胶液，旨在解决上述问题；

本发明还提供了一种覆铜板的制造方法；

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明的用于覆铜板的调配胶液由溴化双酚A树脂、电子级双氰胺、二甲基咪唑、1250目氢氧化铝、苯胺黑、二甲基甲酰胺组成；以质量份额配比是：溴化双酚A树脂125、电子级双氰胺2.9-3.1、二甲基咪唑0.055—0.07、1250目氢氧化铝15—20、苯胺黑0.8—2.5、二甲基甲酰胺26.1—27.9；

本发明的一种覆铜板的制造方法是通过以下步骤实现的：

调配胶液；胶液中的各组分按如下配方以质量份额进行配比：

溴化双酚A树脂125、电子级双氰胺2.9-3.1、二甲基咪唑0.055—0.07、1250目氢氧化铝15—20、苯胺黑0.8—2.5、二甲基甲酰胺26.1—27.9；

上胶；电子级玻璃布经浸胶槽被浸渍胶液后进入温度在150℃—210℃烘箱中烘烤，再经冷却而获得半固化片；将半固化片按所需要的尺寸切成片状；半固化片的基本参数范围为：

树脂含量：40—64％

凝胶时间：110—160秒

流动性：15—35％

叠配；根据板材厚度需要，将一定数量的片状半固化片叠成芯块，然后在该芯块的两面敷上铜箔；铜箔厚度在1/2OZ—3OZ之间；

压制；将一定数量的叠配好的板材与不锈钢板一对一对应上下叠合，然后送进真空压机，在100℃—185℃之间进行压制，压制的保温温度范围180℃—185℃、保温时间不少于40分钟。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：板材基板呈黑色、具有良好的遮光性和耐化学性。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

本发明中涉及的原料出处：

溴化双酚A环氧树脂：广州宏昌电子材料工业有限公司GEBR-450A80

电子级双氰胺：宁夏大荣化工冶金有限公司  电子级双氰胺

二甲基咪唑：宁夏大荣化工冶金有限公司    二甲基咪唑

氢氧化铝：上海自新化工橡胶有限公司    氢氧化铝(1250目)

二甲基甲酰胺：浙江江山化工股份有限公司  二甲基甲酰胺

实施例1：