[发明专利]掩膜图案校正方法有效
申请号: | 200710044546.7 | 申请日: | 2007-08-03 |
公开(公告)号: | CN101359169A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 刘庆炜 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F1/14 | 分类号: | G03F1/14 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 图案 校正 方法 | ||
1.一种掩膜图案的校正方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一掩膜图案,所述掩膜图案由两个相同宽度的区域和中间区域组成;
对掩膜图案进行光学临近修正形成修正图案;
计算光学临近修正后的修正图案边缘的焦深;
根据计算的焦深值,对散焦中心范围进行放大,取图案边缘中最大的散焦中心或最大的焦深值,从而对图案边缘放大重新定义形成最终的修正图案。
2.如权利要求1所述的掩膜图案的校正方法,其特征在于:所述的掩膜图案由两个相同宽度的区域和中间区域组成。
3.如权利要求1所述的掩膜图案的校正方法,其特征在于:根据所述的修正图案边缘的焦深计算值,取其中最大的焦深计算值对图案边缘放大重新定义。
4.如权利要求1所述的掩膜图案的校正方法,其特征在于:所所述的最终的修正图案由两个相同宽度的区域和中间区域组成,且所述最终的修正图案关于所述中间区域对称。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710044546.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于IM的移动终端广告投放系统及其方法
- 下一篇:定子嵌线机
- 同类专利
- 专利分类
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备