[发明专利]老化测试基板无效
| 申请号： | 200710044557.5 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101359020A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 覃碨珺;刘云海;简维廷;马瑾怡 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/28;G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 老化 测试 | ||
【权利要求书】：
1、一种老化测试基板，包括一框架，其特征在于：所述的框架上具有数个均匀排列的边缘连接器。
2、如权利要求1所述的老化测试基板，其特征在于：所述的相邻的边缘连接器的间距相同。
3、如权利要求1所述的老化测试基板，其特征在于：所述的框架一端有一把手连接。
4、如权利要求1所述的老化测试基板，其特征在于：所述的边缘连接器包括绝缘本体，与位于绝缘本体内部两侧的平行排列的数个接触头，对应每一接触头连接的针脚。
5、如权利要求4所述的老化测试基板，其特征在于：所述的边缘连接器通过接触头与一电路板连接。
6、如权利要求5所述的老化测试基板，其特征在于：所述的电路板包括一芯片、通过数个焊盘与芯片电性连接的金手指。
7、如权利要求6所述的老化测试基板，其特征在于：所述的电路板具有金手指的数量小于或等于老化测试基板在X方向的边缘连接器数量。
8、如权利要求7所述的老化测试基板，其特征在于：所述的相邻金手指的间距相同且与相邻的边缘连接器的间距相等。
9、如权利要求6所述的老化测试基板，其特征在于：所述的电路板对芯片采用板上芯片封装。
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