[发明专利]一种具有超大孔径的有序介孔材料及其制备方法

权利要求书

1.一种具有超大孔径的有序介孔材料，其特征在于由下述方法制备获得：利用具有超大分子量疏水段的两亲性嵌段共聚物作为结构导向剂，利用溶剂挥发诱导自组装的方法，在溶剂挥发的过程中使介孔材料前驱体与结构导向剂之间作用形成微相分离，形成有序介观结构，脱除结构导向剂，即得到具有超大孔径的有序介孔材料；该有序介孔材料介孔孔径在10-100nm之间，材料介孔间墙壁厚度在2-20nm之间。

2.根据权利要求1所述的具有超大孔径的有序介孔材料，其特征在于所述嵌段共聚物的亲水嵌段能够通过静电作用或氢键作用，与介孔材料前驱体相作用的嵌段，所述嵌段共聚物的疏水嵌段是聚苯乙烯或其衍生物、聚丙烯酸酯或其衍生物、聚甲基丙烯酸酯或其衍生物、聚乳酸或其衍生物之中的一种，或几种的共聚物。

3.根据权利要求1所述的具有超大孔径的有序介孔材料，其特征在于材料孔道的形状为球形孔道，材料的介孔具有有序排列，材料的空间群是或或

4.如权利要求1-3之一所述具有超大孔径的有序介孔材料的制备方法，其特征在于，使用具有超大分子量疏水嵌段的两亲性嵌段共聚物作为结构导向剂，通过溶剂挥发诱导自组装方法，在溶剂挥发过程中使结构导向剂和介孔材料前驱体作用形成微相分离，得到有序介观结构，脱除结构导向剂，即得到具有超大孔径的有序介孔材料；其中，通过控制嵌段共聚物疏水嵌段的种类以及分子量，以控制材料的介孔孔径以及介孔材料的墙壁厚度，有序介孔材料的介孔孔径控制在10-100nm之间，介孔间墙壁厚度控制在2-20nm之间。

5.根据权利要求4所述的具有超大孔径的有序介孔材料的制备方法，其特征在于所述溶剂挥发诱导自组装方法为旋涂法、提拉法，或者为直接将溶液敞开放置使其挥发的方法。

6.根据权利要求4所述的具有超大孔径的有序介孔材料的制备方法，其特征在于脱除结构导向剂模板的方法为高温焙烧法、溶剂萃取法、微波消解法或者微波辅助溶剂萃取法。