[发明专利]常压等离子体气相沉积制备纳米硅基多孔发光材料的方法无效
申请号: | 200710045785.4 | 申请日: | 2007-09-11 |
公开(公告)号: | CN101122015A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 杨沁玉;夏磊;刘磊;徐金洲;郭颖;张菁 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/22;C23C16/52;C09K11/08 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人: | 黄志达;谢文凯 |
地址: | 201620上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 常压 等离子体 沉积 制备 纳米 基多 发光 材料 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在用等离子体气相沉积的方法制备纳米硅基多孔发光薄膜材料的方法,特别是涉及一种涉及常压下用等离子体气相沉积的方法制备纳米硅基多孔发光薄膜材料的方法。
背景技术
1990年英国科学家L.T.Canham发现了多孔硅(Porous Si:PS)在室温条件下的光致发光(Photoluminescence:PL)。Canham发现多孔硅可以在近红外和可见光区辐射强烈的荧光,而且其量子效率达到1%~10%,而同等条件下单晶硅的量子效率仅为10-4%,这提高了4~5个数量级的发光效率立刻引起了世界范围内的轰动,使世人看到了实现Si基材料发光的新途径,进而开创了Si基发光材料研究的新局面。
制备多孔硅发光材料的方法有多种,各种液态湿法,如电化学刻蚀法,光化学腐蚀法,电火花刻蚀法等,都是将硅片放入氢氟酸和其他溶液混合,利用化学腐蚀法得到的。但该方法存在制备温度高,对环境有污染,发光波长难以调节、不能应用于其它基体等缺点,有很大的应用局限性。
等离子体气相沉积方法大都在真空条件下,通过10eV左右的电子能量,使硅烷、氨气、氮气、氧气等气相分子分解、化合、激发和电离,生成各种高活性粒子与基团,在基底上沉积得到一层很薄的镶嵌有数纳米硅晶体的致密薄膜。经过一定温度的退火处理,沉积膜大都表现出一定的荧光特性。如Suendo小组通过硅烷、甲烷与氢气混合气体的等离子体沉积,在200℃基片上获得纳米硅晶粒镶嵌的Si1-xCx:H膜,发出600nm左右荧光。Wang小组通过硅烷、二氧化氮、氢气的射频等离子体沉积以及1100℃后处理,获得760nm橙色荧光;Seo小组通过硅烷、甲烷与氢气的混合气体的离子回旋共振等离子体沉积和950℃后处理,获得碳掺杂的纳米镶嵌的无定型氧化硅膜,发蓝白色荧光。Cao小组通过硅烷、氮气、氢气混合气体的射频等离子体,经过近10个小时的循环沉积,获得镶嵌有1.8nm左右的纳米硅的无定型SiNX膜,发428nm的蓝紫色荧光。这一气相等离子体沉积方法因其在制备大面积、低成本、高均匀度薄膜方面的优势而越来越受到重视。
但是目前的这些研究大都采用高真空等离子体,电子平均自由程大,获得的纳米结构薄膜致密无孔,难以充分发挥多孔硅纳米材料的量子限域效应与表面效应,并在一定的温度下退火处理,或者长时间循环沉积工艺,难以应用于其它基体材料。
发明内容
本发明的目的是提供一种常压等离子体气相沉积制备纳米硅基多孔发光材料的新方法,该方法可以在一种环境干燥,装置简单,操作简便的接近常压的设备中进行等离子体气相沉积,改变等离子体放电参数和脉冲偏压的正负、大小和占空比,调节单体与载气的比例及其流量等,在各种软硬基片表面获得具有不同晶粒尺度、孔结构、成分及膜厚的高质量的纳米硅基多孔薄膜,并具有可调的荧光发射波长和增强的发光效率。
本发明的常压等离子体气相沉积制备纳米硅基多孔发光材料的方法,包括下列步骤:
(1)沉积基片置于立体梳状电极之下,用机械泵将反应室中的空气除去;
(2)通过进气口的莲蓬头通入混合气体,调节混合气体流速,控制沉积室气压为常压附近;
(3)反应室内的气压稳定后,基板上加脉冲偏压,调节等离子体发生器频率和功率;
(4)放电反应后,取出基片,获得纳米硅基多孔发光薄膜。
所述的沉积基片是指硅片、玻璃片,石英片、聚酯薄膜片、聚丙烯薄膜片、聚酰亚胺薄膜、织物中的一种;
所述的立体梳状电极是指1-5层平行放置、正负交错、上下交错的立体梳状电极,极间、层间距离为1-3mm,电极是直径0.1-3mm的钨丝或不锈钢,表面套上介质套管,包括石英管、陶瓷管、聚四氟乙烯管、硅氟橡胶管;
所述的混合气体包括主要气体、次要气体、载气和氢气,主要气体是指含硅的气体,次要气体是含碳或氮气体,包括CO2及乙炔、甲烷等烷、烯、炔类单体或氮气、氨、笑气单体,载气是惰性气体,包括氩气、氦气等,主、次单体、载气、氢气比为:1-5∶0-3∶89-98∶1-3;
所述的混合气体流速是140sccm(每分钟标准立方升);
所述的沉积室气压为常压附近是指0.5-2×105Pa;
所述的脉冲偏压的范围为-1000V-500V,占空比0.10-0.90;
所述的等离子体发生器频率为60-30×104Hz,功率为1W-1000W;
所述的放电时间范围为5-20分钟;
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