[发明专利]塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法。

背景技术

注塑模塑封装通常是将芯片上的焊盘(bond pad)通过金属导线焊接到引线框架上相应的引脚上，然后将芯片、金属导线和内引脚灌封在树脂材料中，使得只有引线框架上的外引脚从灌封的包中露出，从而组装电子器件。

如图1所示，现有芯片塑封模具14在塑封完芯片后，会在塑封模具型腔15内壁上留有塑封树脂及混合化学材料等污染物10，必须进行清洗使后续塑封不会因为沾污问题而影响塑封质量。

如图2所示，现有技术采用在生产用空的引线框架16(即无芯片和金属导线)放置于芯片塑封模具14上；然后，注塑清洗树脂17于芯片封装模具型腔15内及空的引线框架16上，所述清洗树脂的具体材料为环氧树脂。如图3所示，对清洗树脂17进行软化，使清洗树脂17与污染物10粘合。如图4所示，对清洗树脂17进行硬化，因清洗树脂17为热固性材料，在确定温度下会随时间增加由软化状态变为硬化状态；然后将带有污染物10的清洗树脂17及引线框架16从芯片封装模具型腔15内取出。

使用空的引线框架对芯片封装模具进行清洗，所述引线框架成本高且不能重复使用，造成浪费。为了解决成本高的问题，日本专利JP2000158488公开一种技术方案，用耐热性好，又不会产生灰尘的实验用纸作为塑封模具清洗用无引线框架，并在实验用纸上做上定位孔，接着将实验用纸放置于芯片塑封模具上；先对清洗树脂进行软化，使清洗树脂与污染物粘合，然后再对清洗树脂进行硬化，将带有污染物的清洗树脂及实验用纸从芯片封装模具型腔内取出。

虽然使用实验用纸作为塑封模具清洗用框架比用空的引线框架作为塑封模具清洗用框架的成本低，但是实验用纸作为塑封模具清洗用框架同样不能重复使用。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法，使塑封模具清洗用框架不仅成本低且能被重复利用。

为解决上述问题，本发明提供一种塑封模具清洗用框架，其框架主体采用硬质材料，其上设有至少一个镂空，所述镂空与塑封模具型腔对应，形状相似于塑封模具型腔工作截面形状，且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积。

可选的，所述镂空包括镂空主体和由镂空主体向两端延伸的镂空延伸部。镂空主体和镂空延伸部皆为矩形，且镂空延伸部宽度小于镂空主体宽度。所述镂空与塑封模具型腔工作截面相比，边缘缩进0.5mm～1.2mm。

可选的，所述硬质材料为马口铁。

本发明提供一种塑封模具清洗用框架，其框架主体采用硬质材料，其上设有至少一个镂空，所述镂空与塑封模具型腔对应，形状与塑封模具型腔工作截面形状一致；所述镂空包括有镂空主体，镂空主体形状相似于塑封模具型腔主体工作截面形状，且镂空主体面积小于塑封模具型腔主体工作截面面积。

可选的，所述镂空还包括由镂空主体向两端延伸的镂空延伸部，且镂空延伸部与塑封模具型腔延伸部截面对应相似。镂空主体和镂空延伸部皆为矩形，且镂空延伸部宽度小于镂空主体宽度。所述镂空主体与塑封模具型腔主体工作截面相比，镂空主体边缘缩进0.5mm～1.2mm。所述镂空延伸部与塑封模具型腔延伸部工作截面面积相等。

可选的，所述硬质材料为马口铁。

本发明提供一种清洗塑封模具的方法，包括下列步骤：将框架主体放置于塑封模具上，镂空与塑封模具型腔一一对应；从镂空向塑封模具型腔内注入清洗树脂；软化清洗树脂后再硬化清洗树脂；将带有清洗树脂的框架主体从塑封模具上移除；将清洗树脂从镂空内移除。

可选的，所述清洗树脂的材料为环氧树脂。所述软化及硬化清洗树脂的温度为170℃～190℃。软化清洗树脂所需时间为2秒～20秒。硬化清洗树脂所需时间为20秒～300秒。

可选的，所述框架主体的材料为马口铁。

与现有技术相比，以上方案具有以下优点：

在框架主体上设有与塑封模具型腔对应的镂空不用制造引线，比采用空的引线框架，工艺成本低。

框架主体为硬质材料且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积，使得：在清洗完塑封模具后，可将清洗树脂从镂空处推出，使塑封模具清洗用框架的利用率提高；由于镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积，能使清洗树脂固定于框架主体上与框架主体一起从塑封模具上移除，使清洗树脂不会残留于塑封模具型腔内，提高了清洗效率。

附图说明

图1是现有芯片塑封模具在塑封完芯片后的示意图；

图2至图4是现有采用空的引线框架清洗芯片塑封模具的示意图；