[发明专利]表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺

权利要求书

1. 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其特征在于其生产工艺的步骤为：

a.涂静电剂：将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上，然后烘干；

b.涂胶粘剂：将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上，然后烘干，烘干温度为100-120℃；

c.涂结合性树脂：将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；

d.涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；

e.冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；

f.涂静电剂：将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；

g.分条、收卷：将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。

2. 根据权利要求1所述的表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，其特征在于热熔胶的生产配方为：低密度聚乙烯60-90克，醋酸乙烯10-30克。

3. 根据权利要求1所述的表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，其特征在于结合性树脂的生产配方为：线性低密度聚乙烯30-50克，醋酸乙烯10-30克。

4. 根据权利要求1所述的表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，其特征在于静电剂的生产配方为：两性抗静电剂10-20克，无水乙醇50克，去离子水100克。